4月12日，2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇將于泉州舉辦，屆時，浙江德龍科技有限公司將參加半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺展示，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流參觀。
公司簡介
產(chǎn)品介紹
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02?M250裁片機
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產(chǎn)品詳情：DL-FQ-M250分切裁剪機主要是把流延成卷的膜帶自動傳送到裁剪刀部位進行裁剪，再將裁剪好的四方片用機械手裝載到料帶盒里，能給料帶盒里進行計算數(shù)量，到設(shè)定數(shù)量自動停止等功能的機器。適用于薄片陶瓷、有機薄膜、電子元件等行業(yè)生產(chǎn)。
產(chǎn)品詳情：熱切機DL-RQJ-SE250是將層壓好到生坯切割成多個小尺寸。切割時對切割片通過上下加熱板進行加熱，讓膜片里面的PVB膠到達軟化點，切割后切邊光滑無毛邊。切割通過CCD視覺自動追蹤定位切割線，可進行自動定位和手動定位切換，切割X面后再切換Y面切割。此設(shè)備用于多層陶瓷電容及其它薄膜的壓制，提高產(chǎn)品的物理性能和電氣性能。
05?M系列溫等靜壓機
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產(chǎn)品詳情：溫等靜壓機是將需要多片層壓膜片用真空包裝袋封口，然后置于腔體內(nèi)，再通過伺服液壓機構(gòu)將腔體同材料一起進入熱水密封缸體環(huán)境內(nèi)，經(jīng)過高壓增壓泵將腔體內(nèi)水壓增至到高壓，溫度和壓力均勻的作用在壓缸內(nèi)的零部件上，此設(shè)備用于多層陶瓷電容及其它薄膜的壓制，提高產(chǎn)品的物理性能和電氣性能。
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06?SE200疊片機(全自動)
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07?SE200絲印機
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推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導體設(shè)備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁陶瓷在半導體領(lǐng)域中最新應用進展 | 華清電子 副總經(jīng)理 向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用 | 極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向 | 三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運 |
17:00-17:30 | 半導體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 | 北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
展臺贊助/資料入袋/會刊廣告及報名參會請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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