QY Research最近發(fā)布《2024-2030全球及中國HTCC陶瓷基板（HTCC Ceramic Substrate）行業(yè)報告》，據(jù)最新調(diào)研統(tǒng)計，2023年全球HTCC陶瓷基板市場銷售額達到了50億元，預計2030年將達到87億元，年復合增長率（CAGR）為7.8%（2024-2030）。目前日本是全球最大的HTCC陶瓷基板市場，占有超過70%的市場份額，之后是中國市場，占大約20%的份額。

圖 HTCC陶瓷基板，來源：佳利電子，攝于艾邦CMPE展

HTCC產(chǎn)品可分為HTCC陶瓷基板、HTCC封裝管殼、HTCC封裝基座。就產(chǎn)品而言，HTCC陶瓷外殼是最大的細分市場，占有率約為75%。在應用方面，HTCC可應用于消費電子、通信領域、工業(yè)領域、汽車電子、航空航天和軍事等領域，最大的應用是消費電子產(chǎn)品，其次是通信包。

全球及國內(nèi)主要廠商包括：

京瓷

丸和

NGK/NTK日本特殊陶業(yè)株式會社

Egide

NEO Tech

AdTech Ceramics

阿美特克

Electronic Products, Inc. (EPI)

群尚科技

中國電子科技集團43所/合肥圣達

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

河北中瓷/13所

北斗星通（佳利電子）

福建閩航電子

RF Materials (METALLIFE)

中國電子科技集團55所

青島凱瑞電子有限公司

河北鼎瓷電子科技有限公司

上海芯陶微新材料科技有限公司

深圳中傲新瓷科技有限公司

合肥伊豐電子封裝有限公司

福建省南平市三金電子有限公司

瓷金科技（深圳）有限公司

株洲艾森達新材料科技有限公司

北京元六鴻遠電子技術有限公司

北京微電子技術研究所

來源：QY Research

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