2024年半導體陶瓷產業論壇

? 4月12日 泉州

在半導體芯片設備中，陶瓷靜電卡盤、加熱盤、搬運壁等精密陶瓷零部件的成本約占10％左右。半導體零部件設備陶瓷零部件的生產，由于涉及OEM廠家認證問題，所以屬于高門檻行業。國際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷，其他還有美國日本東芝陶瓷，Ceratech、Finceratech、Coalition Technology、摩根等。就美國應用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國本土、日本、臺灣、韓國等。我國半導體生產行業最近十幾年的發展速度非常快，目前全國已經有上百家半導體的設計或生產工廠。

中美脫鉤大環境下國內高科技企業面臨禁售限制。由于半導體加工設備技術長期壟斷在幾個發達國家，其中應用的各種陶瓷零部件的生產廠家也主要在國外，雖然為了降低成本有些國外企業在中國辦廠生產部分部件，但技術還是掌握在外企中。按照目前的國際發展趨勢，未來半導體設備中陶瓷關鍵零部件必須實現本土研發、生產與采購。但是由于半導體設備的高精度及高清凈環境要求，對陶瓷零部件的機械和化學特性有苛刻的要求，對于半導體設備用陶瓷零部件的設計、成型與燒結加工都有很高的技術門檻。

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本報告詳細介紹高技術陶瓷材料在半導體設備中的應用，以及對陶瓷零部件的特殊的熱、電、化與機械性能要求與制備！介紹我國半導體設備用陶瓷零部件的發展現狀與前景。

潘偉教授，曾任清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室主任；清華大學校務委員會委員；清華大學材料學院黨委書記；材料科學與工程系主任。

兼任中國硅酸鹽學會常務理事，中國硅酸鹽學會特種陶瓷分會常務副理事長兼秘書長，北京理化學會熱分析專業委員會理事長，《Coatings》主編,《硅酸鹽通報》，《硅酸鹽學報》，《過程工程學報》，《陶瓷學報》，《現代技術陶瓷學報》，《材料導報》編委；歐洲陶瓷學會國際顧問委員會委員，國際梯度功能材料顧問委員會理事，亞洲－澳州陶瓷聯盟理事長。

擔任過第六至第十九屆全國特種陶瓷學術年會秘書長，組委會主席。第一至第九屆中國國際高性能陶瓷材料學術會議組委會主席。第7屆國際梯度功能材料學術會議主席。第五屆國際陶瓷大會組委會主席。2009年獲得日本東京大學工學部“Fellow”稱號，2015年被評為國際陶瓷科學院院士。

目前主要從事高溫結構陶瓷材料，高溫熱障涂層材料，透明陶瓷材料、納米陶瓷材料與器件研究工作。

先后主持過 國家“863” 項目：“高耐磨、耐腐蝕、耐高溫部件關鍵技術”的項目負責人，“陶瓷金鹵燈用高強、耐高溫腐蝕亞微米透明氧化鋁管的制備研究”；國家自然科學基金重點課題“復相陶瓷設計理論”，“遠離平衡狀態下陶瓷新材料的燒結與微觀結構調控”，“透明陶瓷激光材料的設計、計算與性能表征”課題研究。發表論文360余篇，其中SCI收錄論文243篇，獲得授權發明專利24項，著作4本。在相關國際學術大會上做特邀報告三十余次。