在燒結初期，粉體顆粒間頸部形成并快速生長，素坯幾乎不收縮；燒結中期，顆粒間頸部進一步長大，形成近圓柱形的開口氣孔，素坯快速收縮，密度能達理論密度90-95%；燒結后期，近似球狀的封閉氣孔逐漸形成，素坯進一步收縮，可達理論密度的95%以上。

擴散產生的原因在于顆粒不同部位空位濃度差的存在，根據熱力學定律的推導可知，在一定溫度下，空位濃度差與表面張力成正比。因此，由擴散機制進行的燒結過程，其推動力也是表面張力。

擴散主要分為表面擴散、體積擴散及晶界擴散。表面擴散活化能低，多發生在燒結初期，幾乎沒有體積收縮；體積擴散及晶界擴散則主要發生在燒結中后期，晶界擴散快（跟晶粒大小有關），氣孔易消失，致密度能到90%以上。

影響擴散傳質的因素包括材料組成、粒度、晶格缺陷等材料本身影響因素以及溫度、壓力、氣氛等外界因素。

凡有液相參與的燒結過程稱為液相燒結，根據液相的性質和數量可以分為粘性流動傳質、塑性流動傳質和溶解-析出傳質。

高溫下，粘性液體（熔融體）流動而產生的傳質稱為粘性流動傳質，粘性流動傳質是大多數硅酸鹽材料燒結的主要傳質過程。與擴散傳質僅是一個質點的遷移不同，粘性流動是在應力作用下，整排原子沿著應力方向移動，因此傳質速率更快，可使坯體在比固態燒結溫度低得多的情況下獲得致密的燒結體。

當坯體中液相含量很少時，流體受到外力作用并不立即開始流動，只有在外加力大到某一程度時才開始流動，此類流體屬于非牛頓型的塑性流體。由以下熱力學推導可知，塑性流動傳質中，只有作用力超過屈服值f時，流動速率才與作用的剪切力成正比，當屈服值f較大時，燒結更難進行，而f=0則為粘性流動。

當液相含量較高時，固相分散于液相，并通過液相的毛細管作用在頸部重新排列，成為更致密的堆積物，溶解度高的細小顆粒以及一般顆粒的表面凸起部分溶解進入液相，并通過液相遷移到粗顆粒表面而沉淀下來，推動力為液相對細小顆粒的毛細管力。

燒結推動力都是表面能的減小，燒結過程都包括顆粒接觸、聚集、重排、氣孔填充和排出、晶粒生長等階段。

液相燒結傳質速率高，致密化速率快，可在更低溫度下使坯體燒結成致密體；液相燒結機理更為復雜，其燒結速率與液相種類和數量、粘度、表面張力、液相對固相的浸潤程度以及固相在液相中的溶解度等諸多因素有關。

液相能夠大大促進傳質和顆粒重排，能在較低溫度下實現致密化；可以是加入本身熔點較低的燒結助劑如V₂O₅、CuO等，也可以加入與燒結物形成多元低共熔物的燒結助劑，如95瓷中加入少量CaO和SiO₂，形成CaO-Al₂O₃-SiO₂玻璃相。

當燒結助劑與燒結物形成固溶體時，晶格畸變得到活化，使擴散和燒結速率加快，可以降低燒結溫度。對于缺位型固溶體如用Al³⁺置換尖晶石中的Mg²⁺形成的固溶體，以及填隙型固溶體如Li₂O和TiO₂形成的固溶體尤為強烈，這些固溶體往往會形成空位等缺陷，從而加快擴散速率和燒結速率。

由于二次再結晶或晶粒長大過快會導致晶界變寬，進而出現反致密化現象，因此可以通過加入抑制晶粒異常長大的燒結助劑來促進致密化過程，如Al₂O₃中加入少量MgO所形成的鎂鋁尖晶石可以阻礙晶界移動，抑制晶粒的生長。

部分陶瓷材料在燒結時發生晶型轉變并伴隨較大體積效應，導致致密化困難，甚至造成坯體開裂，如ZrO₂在1200℃時會發生單斜ZrO₂到四方ZrO₂的轉變，并伴有約10%的體積收縮，使制品穩定性變差，適量氧化釔的摻雜可以抑制這種相變，從而提高材料的熱穩定性和機械性能。