據韓媒報道，韓國?SEMCNS第一季度的DRAM銷售額達到了上年DRAM銷售額的60%。特別是，第一季度 DRAM 銷售額的 70% 與 HBM 有關。SEMCNS是一家專門生產用于探針卡的陶瓷STF（Space Transformer，探針卡轉接板）的公司，截至2022年，NAND占銷售額的95%，但DRAM的份額自去年以來一直在快速增長，正在迅速提高高帶寬存儲器（HBM）銷售的比例。

圖 探針卡結構示意圖，來源：SEMCNS

第一季度的 DRAM 銷售備受關注，全球半導體公司美光科技 (Micron)最近積極增加對 HBM 設施的投資。HBM 是人工智能 (AI) 半導體的重要組成部分，它是一種通過垂直連接（堆疊）多個 DRAM 來顯著提高數據處理速度的產品。 因此，在堆疊DRAM的過程中進行測試以實現高良率，并且隨著晶圓輸入量的增加，探針卡的使用預計會增加。隨著 HBM 需求的增加，今年 DRAM 的銷量預計將比去年增長三倍以上。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。 探針是探針卡的關鍵組件，探針轉接板在整個探針卡中起到了電子連接間距轉換和電信號傳輸的功能，同時提供足夠的機械/力學強度，以支撐測試過程中施加的幾百至上千牛頓的作用力。探針轉接板的一種形式由堆疊的陶瓷層組成，該陶瓷層具有穿過層和層間金屬化的軌跡或線路延伸的金屬化通孔(導電過孔(via，導通孔))。過孔和軌跡或線路提供從探針焊盤到各個PCB焊盤的導電路徑。沿著穿過且在層間的路徑，導電路徑可以從探針焊盤間隔延展到PCB焊盤間隔。

SEMCNS采用低溫煅燒（LTCC）技術生產陶瓷 STF。與高溫燒制法（HTCC）相比，LTCC技術的優(yōu)點是可以實現陶瓷STF的高度集成，并且由于內部電極電阻和介電常數較低，因此可以實現高性能。

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