Company Profile
公司簡介
德中（天津）技術發展股份有限公司
德中（天津）技術發展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技術為核心，開發、生產激光微加工設備，電路板打樣設備及工業軟件的中德合資企業。公司是國家級高新技術企業，國家級專精特新“小巨人”企業。公司目前擁有1個集團運營總部（天津）、2個設備開發基地（深圳、蘇州），10個分支機構，4個微加工服務中心，2016年12月在新三板掛牌。
公司主營業務為開發、生產、銷售激光精密加工設備、快速電路板制作系統及電路板工業軟件。公司以電路板的設計、裸板制作、組裝機構為目標客戶，以直接加工技術為核心，綜合運用減材與增材制造方法，研發、生產、銷售精密材料加工設備，特別是以激光為刀具的CNC（Computer Numerical Control計算機數字控制機床）設備。公司以直接激光成型技術為核心，以強大的數據處理和專業的驅動設備軟件、豐富的應用經驗為支撐，簡化傳統PCB制造工藝中的諸多中間環節，以高精密、高柔性、環境友好為特色，替代蝕刻、電鍍等化學方法和鉆、銑、沖等機械方法，開拓電路板裸板制作的新技術方向。
公司憑借著擁有領先的數據處理軟件和較豐富的應用經驗的優勢，并能提供成套工藝設備，已經在國內、國際相關數據處理軟件市場上處在領先地位；在國內電路板快速打樣設備、電路板快速小批量制作系統，用于材料精密加工的激光微加工設備市場銷售中占據了較重要的位置，特別是在細分領域有較大的優勢。
main products
主要產品
DirectLaser MC5
DirectLaser MC5/MC7激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。可以完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應用，設備還可以配備自動上下料系統，組成整套的生產線。
DirectLaser CO?
德中DirectLaser CO?采用花崗巖基臺，直線電機驅動系統，二氧化碳大功率激光器搭配頂級光學器件，發揮了激光技術的獨有優勢，給客戶提供不曾有過的制造能力。設備加工幅面為250x250mm，結構緊湊，可以高效率的切割陶瓷，并可根據生產需求，搭配自動化上下料系統，真正實現無人值守。設備適用于高質量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線，激光的非接觸加工方式，對于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優勢。激光加工效率更高，靈活性更好，不會產生崩邊、破裂，同一批次的樣品加工一致性更高。
DirectLaser DC5
DirectLaser DC7
DirectLaserD3/D5/D7/D8系列是針對LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設備機型，由于LTCC料片材質較軟，極易發生變形，設備開發過程中突破了高效精確CCD靶標識別算法，可以進行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計算及補償。并且，為保證疊層精確度，德中還開發了五重精度校準體系，極大提升了反沖孔的精度和效率。經過多年與頭部客戶的配合，德中開發出了各類上下料配置，涵蓋托盤、料框等多種形式。同時針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，開發出多種料片清潔方法，可實現大多數厚度下料片的單面/雙面清潔，還可以搭配AOI等模塊，我們樂于與客戶共同開發定制化LTCC鉆孔智能化、自動化產線，可以接入客戶MES系統，為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷產業鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
展會預定：
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：德中（天津）技術探索未來科技，引領高精密激光加工新趨勢