2024年5月27日，信昌電子陶瓷股份有限公司舉行2024年法人說明會，2023年?duì)I業(yè)收入為36.5億新臺幣，2023年MLCC產(chǎn)品占比達(dá)60%，陶瓷粉體占比20%，貼片電阻占比16%，主要應(yīng)用市場為工業(yè)、通信、消費(fèi)電子、汽車、以及特殊領(lǐng)域（醫(yī)療、航空）領(lǐng)域。2024 Q1營業(yè)額達(dá)8.73億新臺幣，同比減少1%，營業(yè)毛利為1.94億新臺幣，同比增長12%，毛利率為22.2%。信昌電陶稼動率在2023年第三季還處于低迷情況，第四季度末由于終端庫存水平逐漸趨于健康水平，稼動率逐步回升，目前已經(jīng)回升至70～75％。此外，信昌電陶車用訂單占比越來越高，車用產(chǎn)品的高附加值使得毛利率在2024年第一季度升高。

信昌電陶的產(chǎn)品主要是粉末和組件（MLCC和電阻），其桃園廠主要生產(chǎn)粉末和貼片電阻，楊梅廠主要生產(chǎn)MLCC，吳江廠生產(chǎn)微波粉末，并在東莞設(shè)置辦公室。

展望2024，2024年AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、5G基站、電動車、充電樁為主要市場預(yù)估成長較高的領(lǐng)域，信昌電陶大尺寸、高功率MLCC／Chip-R應(yīng)用機(jī)會增加；特殊應(yīng)用市場如醫(yī)療、航空預(yù)估成長；高可靠度NPO MLCC 取代Film Cap及 X7R/X7T MLCC取代鋁及鉭電解電容機(jī)會增加。5G應(yīng)用的相關(guān)射頻組件大量增加，進(jìn)而帶動LTCC及高頻低介電濾波應(yīng)用陶瓷粉末需求增加。隨著EV市占逐漸提高及車用及充電樁相關(guān)需求升高，應(yīng)用于車載及充電設(shè)備的陶瓷粉末隨之增加。

信昌電陶MLCC陶瓷粉末持續(xù)轉(zhuǎn)向利基產(chǎn)品應(yīng)用，持續(xù)開發(fā)高階、高溫、高壓、高容、及特殊應(yīng)用 MLCC介電陶瓷粉；因應(yīng)5G與AI應(yīng)用市場成長需求，持續(xù)開發(fā)高階及特殊應(yīng)用微波粉末；持續(xù)開發(fā)各系列RF/高頻組件用LTCC材料與Cu電極制程MLCC介電陶瓷粉。信昌電陶預(yù)計(jì)2024年利基型MLCC陶瓷粉末產(chǎn)品（高可靠度品用和高耐壓強(qiáng)度用）將占到陶瓷粉末業(yè)務(wù)的32%，2025年有望達(dá)到42%，陶瓷粉末粒徑達(dá)250nm。

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