5月27日，杭州成芯微電子有限公司開業(yè)慶典儀式舉行。

據(jù)介紹，杭州成芯微電子有限公司創(chuàng)立于2023年，是杭州永盛控股集團(tuán)旗下的高科技產(chǎn)業(yè)板塊之一。專注于航空航天、武器裝備等領(lǐng)域的高可靠集成電路芯片封裝工藝技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，并致力于向集成電路設(shè)計及制造領(lǐng)域拓展。

目前，公司擁有國內(nèi)先進(jìn)的自動化陶瓷、金屬封裝生產(chǎn)線及工藝技術(shù)，全面的信息化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動，推進(jìn)科技強(qiáng)軍，不斷提升技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力。

發(fā)展目標(biāo)是為客戶提供高質(zhì)量、高可靠、高性價比的集成電路芯片封裝服務(wù)，同時不斷拓展業(yè)務(wù)范圍，以滿足客戶多樣化的需求，并為半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

來源：湘湖發(fā)布

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