積層陶瓷電容(MLCC)是陶瓷電容的一種，陶瓷電容分為單層陶瓷電容與積層陶瓷電容兩種。其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆棧層數成正比。MLCC 開始取代電解電容和鉭質電容，當然目前后兩者仍有相當市占，各有特性優勢，而隨著高性能消費性電子產品如個人計算機及智能手機等普及，對 MLCC 需求也越來越大。
MLCC是電子產品中重要的一部分，對其進行質量管理是非常重要的一部分，利用3D X-ray CT斷層掃描可以檢測MLCC造成失效的原因或是質量管理的部分。
裂紋常發生于某一端電極，產生原因和燒結冷卻速度有關。其危害和空洞相同。
分層
MLCC燒結為多層材料堆積共燒結。如層與層間接合力不強，燒結過程中內部產生污染而導致分層。其危害與空洞裂紋相同。
▲MLCC內電極空洞 |
▲MLCC 3D影像 |
如果使用研磨切片的方式對MLCC進行分析，樣品既小又不方便做切片，且可能需要花費大量時間及大量樣品進行切片才會找到失效狀況，還有可能會被質疑是在做切片時才造成空洞或裂紋等狀況。而利用3D X-ray CT掃描對MLCC進行分析，不需要破壞樣品且不需花費大量時間與人力進行切片。
原文始發于微信公眾號（TechMax 先馳 雄邁）：3D X-ray CT檢驗積層陶瓷電容(MLCC)
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
