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由于陶瓷和金屬材料表面結構的差異，焊接/釬焊通常無法潤濕陶瓷表面或與之形成牢固的結合。因此，陶瓷與金屬的連接是一種特殊的過程，被稱為金屬化。
陶瓷金屬化是指在陶瓷材料表面牢固附著一薄層金屬膜，以實現陶瓷與金屬之間的結合過程。有各種陶瓷金屬化方法，常見的包括鉬錳（Mo-Mn）法、直接鍍銅（DPC）、直接覆銅法（DBC）、活性金屬釬焊（AMB）法等。
哪些陶瓷可以使用金屬化技術？
目前，常用于金屬化的四種常見陶瓷基板是BeO、Al2O3、AlN和Si3N4。但不同陶瓷具有不同特性，因此其金屬化方法也各不相同。
1.?BeO
金屬化BeO陶瓷最常見的方法是Mo-Mn法。這涉及在陶瓷表面涂布純金屬粉末（Mo、Mn）和金屬氧化物的類似膏狀混合物，然后在爐中進行高溫加熱，形成金屬層。
2.?Al2O3
陶瓷 Al2O3陶瓷的主要金屬化方法是DBC和DPC。該方法涉及在Al2O3陶瓷表面放置經處理的銅箔，引入具有一定氧含量的惰性氣體，然后加熱。在加熱過程中，銅表面發生氧化，當溫度達到共晶液相區域時，形成共晶液相，潤濕Al2O3陶瓷和銅，實現緊密結合。在化學上，DBC使用的粘附比DPC更強，因為它的銅層較厚。
3.?AlN
AlN陶瓷的常見方法包括DBC和活性金屬釬焊（AMB）。DBC類似于用于Al2O3陶瓷的方法，但需要對AlN陶瓷進行預氧化處理，因為AlN是一種非氧化陶瓷。AMB涉及使用活性金屬釬焊材料，通常是Ag-Cu-Ti合金，連接AlN陶瓷和銅箔。
4.?Si3N4
陶瓷 Si3N4陶瓷不能直接使用直接銅鍍法金屬化，因為它們不像AlN陶瓷那樣在表面生成氧化層。Si3N4陶瓷通常使用AMB方法連接到金屬，其中Si3N4與活性金屬（Ti、Cr、V）之間的化學反應在界面形成連續的氮化物層。
金屬化溫度是多少？
在金屬化過程中，需要嚴格控制燒結溫度。通常可以分為四個范圍：
a. 超高溫（1600°C以上）：
此溫度范圍保留用于需要極高耐熱性的特定應用。
?b.高溫（1450°C到1600°C）：
高溫對于確保玻璃相有效擴散和遷移至關重要，實現強大的結合。但是不是溫度越高越好，過高的溫度可能導致金屬化強度降低。
c.中溫（1300°C到1450°C）：
選擇這個范圍是為了平衡有效金屬化的需求和保持材料性質的需要。
?d.低溫（1300°C以下）：
當主要關注避免材料熱應力時使用較低溫度。
適當的高燒結溫度是必要的，否則玻璃相將無法擴散和遷移。但如果溫度過高，金屬化強度將較差。因此，選擇適當的溫度對確保金屬化的有效性至關重要。
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