6月6日，江豐電子(300666.SZ)在投資者互動平臺表示，覆銅陶瓷基板通過特殊工藝實現陶瓷基片和銅金屬的鍵合，是一種無機產品，具有耐腐蝕、耐高溫等特點，能夠承受宇宙射線。控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司生產的第三代半導體核心材料覆銅陶瓷基板現已實現量產。

寧波江豐同芯半導體材料有限公司，成立于2022年4月，由江豐電子材料股份有限公司控股，是專業從事功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB DBC）材料相關的集研發、制造、銷售于一體的先進制造型企業。

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