??項目簡介?

“晶彩科技”半導體關鍵材料產業化項目，該項目位于紹興柯橋，是紹興晶彩科技有限公司投資的第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產業化項目。項目自主研發并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優勢，研發的新材料成功應用于半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導體功率器件、集成電路制造裝備等領域，打破了原料被歐美公司壟斷的危險局面，徹底解決了了半導體級碳化硅材料的卡脖子問題。

項目創始人張磊為哈爾濱工業大學博士，主要從事超高純碳化硅粉體材料的研發與生產，在超高純碳化硅粉體規模化量產與應用、第三代半導體材料產業化落地等領域具有十余年經驗,發表論文20余篇，申報發明專利30余項，授權發明專利25項。

本次簽約儀式的舉辦讓“晶彩科技”更堅定了扎根紹興柯橋的信心，在未來的發展中，晶彩團隊將繼續秉持最初的夢想，深耕第三代半導體材料領域，為科技強國建設貢獻更多的力量。