在電子領域不斷發展的世界中，印刷電路板（PCB）構成了現代設備的基礎。在最新的創新中，多層厚膜陶瓷PCB已經成為一項突破性技術，徹底改變了電子設計和性能。在這篇全面的文章中，我們將探討多層厚膜陶瓷PCB的世界，了解其獨特特點、優勢，以及它們如何與其他類型的陶瓷PCB有所不同。
什么是多層厚膜陶瓷PCB
多層厚膜陶瓷PCB是一種先進的印刷電路板類型，它使用專門的陶瓷材料并嵌入了厚膜導電走線。這是一種通過在基板上進行絲網印刷、直接沉積漿料并在高溫下燒結以形成導電走線和電極的方法。這種方法適用于大多數陶瓷基板。在高溫燒結后，它將在陶瓷電路板上形成強粘附的薄膜，經過多次重復，將生成一個包含電阻器或電容器電路的多層互連結構。
多層厚膜陶瓷PCB也被稱為混合厚膜陶瓷電路，但它們之間有一個重要的區別是混合厚膜技術在其表面具有電阻器，而多層厚膜陶瓷只具有導電體。
其他類型的陶瓷PCB
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其他類型的陶瓷PCB 隨著電子領域的迅猛發展，市場上總共有6種類型的陶瓷PCB，不同的技術具有各自的獨特特點。今天我們將簡要介紹它們。
DPC陶瓷PCB：
DPC陶瓷PCB，也稱為直接鍍銅陶瓷PCB，是一種由陶瓷材料制成的印刷電路板，其中銅層直接鍍在陶瓷基板上。基于薄膜技術，可以通過磁控濺射實現對陶瓷表面的金屬化，電銅層的厚度大于10微米，通過電鍍可以增加厚度。與傳統的銅覆蓋層PCB相比，這項技術具有幾個優勢。
DBC陶瓷PCB：
具有直接粘合到陶瓷基板上的銅層，以出色的導熱性而聞名，適用于逆變器和電機驅動等高功率應用。由于DBC陶瓷PCB是通過燒結制成的，所以導體厚度可以超過100微米（最大可達300微米）。與DPC陶瓷PCB不同，DBC技術無法設計通孔或過孔，因為這會影響絕緣功能。
AMB陶瓷PCB：
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?AMB的全名是活性金屬釬焊技術，它是DBC技術的進一步發展。其工作原理是使用釬焊中的活性金屬元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）實現陶瓷與金屬的結合。在性能方面，AMB陶瓷基板中的粘合是通過陶瓷和活性金屬釬料的化學反應在溫度下實現的，AMB中使用的Si3N4陶瓷具有比傳統的Al2O3陶瓷基板更高的導熱性（>90W/mK 25℃），接近硅的熱膨脹系數（2.6x10 -6 /K），因此AMB基板具有更高的粘接強度和可靠性。
HTCC陶瓷PCB（高溫共燒陶瓷）：
HTCC陶瓷電路板在高溫（約1300℃）下制造，因此可以承受極端溫度并具有出色的熱穩定性，通常用于航空航天、電信和高可靠性應用。由于其復雜的制造工藝和昂貴的原材料，它的使用受到限制。
LTCC陶瓷PCB（低溫共燒陶瓷）：
與HTCC陶瓷板不同，LTCC PCB在較低溫度（約850℃~1000℃）下加工，允許集成被動元件，廣泛用于射頻和微波模塊、傳感器和電信領域。與多層厚膜陶瓷PCB一樣，HTCC和LTCC技術都可以制造多層PCB。
多層厚膜陶瓷板與其他類型有何不同？
多層厚膜陶瓷與其他類型的陶瓷PCB有很大的區別，最大的區別是厚膜技術能夠在其表面印刷電阻器，隨著技術的成熟，我們可以使所有的電阻器具有相同的值，或在同一板上為不同的電阻器設計不同的值。同時，使用厚膜技術，我們可以在陶瓷板上放置電阻器、電容器、導體、半導體和可互換導體，在經過印刷和高溫燒結的制造步驟后。
然而，受導電漿料和絲網尺寸的限制，厚膜陶瓷的最小走線寬度難以小于60微米（0.6毫米），并且不可能制造三維圖形，因此不適合生產精細電路板。
厚膜陶瓷電路的導體可以是金漿料和銀漿料（其他漿料需要評估），在正常情況下，燒結溫度為850℃，但如果需要玻璃釉作為焊蓋層，那么燒結溫度應該在600℃左右。
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原文始發于微信公眾號（宇斯特電子）：什么是多層厚膜陶瓷板，它與其它類型的PCB有何不同？
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