序號

演講議題

演講企業/單位

1

陶瓷基板厚膜金屬化絲印網板技術解析

碩克

2

鍍膜技術在功率半導體陶瓷基板上的應用

匯成真空 項目經理 覃志偉

3

AlN-AMB焊接機理及其表面處理的研究

合肥圣達 中電集團專家、專業部部長 許海仙

4

品圖

5

陶瓷電路板濕制程工藝技術解決方案

廣程機械

6

陶瓷覆銅基板釬焊材料技術

湖南冶金材料研究院

7

薄膜電路基板的的發展與應用

宇斯特

8

激光技術在陶瓷基板領域的應用

德龍激光

序號

演講議題

演講企業/單位

1

超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領域的應用技術

津上智造

2

大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術

晶澤宇半導體

3

功率模塊用陶瓷覆銅板國產化進程

江豐同芯

4

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展

北京科技大學/北京漠石 教授 楊會生

5

國產光刻機在分立器件的應用

四元數半導體 項目總監 趙劍

序號

演講議題

擬邀請企業

1

新能源熱管理系統：熱電致冷器的應用

珂賽達 熱設計工程師 張馨予

2

TEC半導體制冷片關鍵生產設備及其技術分析

佛大華康 總經理 劉榮富

3

半導體制冷片溫控系統應用研究

擬邀請TEC企業/高校研究所

4

超微型半導體制冷片在光通信領域的應用

擬邀請TEC企業/高校研究所

5

陶瓷基板在半導體制冷領域的應用

擬邀請基板企業/高校研究所

6

半導體熱電材料研究進展

擬邀請TEC企業/高校研究所

序號

演講議題

演講企業/單位

1

高可靠性陶瓷殼體封裝技術發展與應用

宏科電子

2

蘇州聯結科技 執行董事 謝斌

3

電子陶瓷領域關鍵助劑開發（暫定）

嘉智信諾

4

HTCC生瓷帶與配套金屬漿料的開發

擬邀請材料企業/

5

多層共燒陶瓷技術的最新進展

擬邀請LTCC/HTCC企業

序號

演講議題

演講企業/單位

1

基于高熵高品質LiMgPO4基陶瓷的低損耗、寬阻帶封裝毫米波LTCC濾波器

杭州電子科技大學 教授 宋開新

2

LTCC漿料與生瓷帶匹配性研究

深云基

3

先進激光在精密陶瓷加工中的應用

德中技術 戰略發展與市場總監 張卓

4

多層共燒陶瓷整線解決方案

中電科二所

5

LTCC/HTCC高精密檢測方案

國科測試

序號

演講議題

演講企業/單位

1

陶瓷增材制造研究與應用進展

深圳大學 教授 陳張偉

2

金屬-陶瓷復合材料、硬質合金、超硬材料增材制造研究

廣東工業大學 教授 鄧欣

3

基于波長融合技術的光固化陶瓷3D打印成型技術研究

佛山大學 教授/副院長 范冰豐

4

陶瓷增材制造及其應用研究進展

華中科技大學 副教授 吳甲民

5

3D打印碳化硅技術及其應用

華中科技大學 教授 李晨輝

6

可視化高溫形變分析技術在無機材料領域的應用

中環電爐 產品經理 張海媛

7

燒結增材制造過程中微觀結構演化的理論模型研究

上海大學  教授 楊慶成

序號

演講議題

演講企業/單位

1

精密陶瓷在固體氧化物電池（SOC）的應用

山東工業陶瓷研究設計院 趙世凱

2

固體氧化物燃料電池（SOFC）系統及關鍵技術研究

中國科學技術大學 教授 謝斌

3

基于反應濺射制備氧化物薄膜及其在SOFC中的應用研究

哈工大（深圳） 副教授 潘澤華

4

SOC：不尋常的電化學之旅

壹石通 董事、SOC項目負責人 蔣玉楠

5

微通道型SOFC和超薄電解質支撐SOFC的產業化應用

通微新能源 研發經理 邵麟

序號

暫定議題

擬邀請企業

1

“3D打印+ 粉末冶金”的先進陶瓷增材制造工藝及裝備應用

升華三維 聯合創始人 劉業

2

氮化鋁陶瓷的研究與應用

擬邀請氮化鋁企業

3

高純納米氧化鋁在陶瓷上的應用

擬邀請氧化鋁企業

4

精密陶瓷的研磨加工技術

擬邀請設備企業

5

干壓成型在先進陶瓷中的應用

擬邀請設備企業

6

耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層材料研究及應用

擬邀請材料企業

7

高溫無鉛壓電材料研究進展

擬邀請陶瓷企業

8

金剛石微粉的用途及其發展趨勢 

擬邀請材料企業

9

先進陶瓷材料制備研究進展

擬邀請陶瓷企業

10

透明陶瓷的研究進展

擬邀請陶瓷企業