宇陽科技

高溫(~105℃)高容

產品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

隨著人工智能、深度學習和虛擬現實等領域的快速發展，電子產品向高性能、高可靠性、高集成度的方向發展，對MLCC產品的性能要求也越來越高，高溫高容的產品也就擁有了更多的市場應用，傳統MLCC的溫度和容量已無法滿足當今的需求，而X6S產品具有容值較高、工作溫度高的特點，更符合市場需求。

在目前主要應用的二類瓷產品中X5R、X7R占據了很大一部分市場，但二者在一些應用場景下都有自己的不足，而X6S正好可以彌補這部分特性：

X7R、X6S、X5R極限容值對比

（額定電壓16V）

現如今計算機技術和互聯網技術的不斷進步，顯卡的應用場景也越來越廣泛，性能和計算能力也不斷提高，顯卡用電容也由電解電容到鉭電容，再到現在的全MLCC的設計，目前采用鉭電容的顯卡呈現出超頻性和穩定性不足的問題，采用鉭電容數量越多的顯卡穩定性越差。在設計中使用一組MLCC(0805-X6S-22μF-6.3V)來替代一顆鉭電容（330μF-6.3V），而采用MLCC的顯卡可以更好的通過實際應用測試，大幅增加穩定性，不會導致顯卡崩潰或花屏的現象。

目前僅僅一張中高檔顯卡最多就能用掉2000顆，且顯卡一般是整個機箱里溫度最高的硬件，溫度可達到85℃左右，X6S產品既可以滿足高溫下運作并維持系統穩定性，又可以通過高容來抑制高速數據傳輸產生的雜訊，保障顯卡的平穩運行。

顯卡MLCC陣列

（圖片摘自華碩30系顯卡）

在此背景下X6S產品的優勢會非常明顯，大大提升整機設備的高溫可靠性以及滿足輕量化需求。宇陽科技在產品設計和生產過程中采用了先進的技術和工藝，確保了產品的一致性和可靠性，此外還對產品進行了嚴格的質量控制和測試，確保了產品的性能和質量。

附：通用X6S產品范圍

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