2024年08月1日，臨平政工出〔2024〕3號年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目正式開工。該項目方為杭州睿昇半導體科技有限公司，是江豐電子全力打造的一家集成電路核心零部件的高科技企業，主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發、生產和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產和國產化替代，主要生產各種復雜結構的半導體硅電極、硅環等易脆材料零部件產品。

該項目土地面積為55畝，總建筑面積約為5.7萬平方米，建成年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目，將完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生產線，提供全方位的易脆材料零部件產品和服務。

來源：臨平經開區

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