安徽陶芯科半導體新材料有限公司將參加2024年8月28日至30日艾邦在深圳國際會展中心7號館舉辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，展臺號碼為7A129。
公司簡介
安徽陶芯科半導體新材料有限公司位于安徽省黃山市祁門縣經濟開發區，企業實繳注冊資金2000萬元，擁有潔凈廠房10000余平米。專業從事功率半導體用高性能覆銅陶瓷基板的設計、研發、生產和銷售，主要產品包括DBC和AMB兩大類。
公司一期年產200萬片高性能DBC、AMB覆銅陶瓷基板，二期年產量可達1000萬片各類功率半導體覆銅陶瓷載板（包括AMB、DBC、DBA）。陶芯科半導體擁有豐富的生產經驗和行業領先的生產及檢測設備。公司已通過ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系、ISO45001職業健康安全管理體系認證，獲得汽車行業領域IATF16949質量管理體系認證。產品目前已通過歐盟ROHS、REACH檢測標準，能夠為客戶提供全方位的高性能陶瓷覆銅載板技術支持。展品介紹
本次展會上，安徽陶芯科半導體新材料有限公司將展示其高性能覆銅陶瓷基板產品，主要包括DBC和AMB基板。這些產品被廣泛應用于IGBT功率模塊、半導體制冷器、5G射頻器件、整流橋晶閘管、變頻器、新能源汽車、汽車充電樁、風力發電、智能電網以及航空航天等高科技領域。
陶芯科半導體的覆銅陶瓷基板以其高導熱性、高絕緣性和優異的機械性能，贏得了國內外客戶的廣泛認可。公司在生產過程中嚴格控制每一個環節，確保產品質量穩定可靠，通過不斷的技術創新和品質提升，成功實現了產品質量的持續改進。
安徽陶芯科半導體新材料有限公司誠摯邀請各界朋友到7A129展臺參觀指導，期待您的蒞臨！2024年8月28日-30日??
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈；熱管理材料產業鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！
展會預定：
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VIP觀眾范圍：功率半導體模塊（IGBT/SiC/PIM）、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板（AMB/DBC/DPC）、通訊設備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。VIP觀眾登記請聯系溫小姐：18126443075（同微信）
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發于微信公眾號（陶瓷科技視野）：?陶芯科將攜DBC/AMB參加第六屆精密陶瓷展覽會（8月28-30日,深圳）
