劉榮富，高級工程師，研究生校外導師，佛山市科技創新杰出青年，2005年至今任職于高新技術企業、專精特新企業、廣東省產教融合型企業佛山市佛大華康科技有限公司擔任總經理。

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獲得發明專利12件、實用新型專利36件、軟件著作權7項、高新技術產品證書6項，2項成果通過省級科技成果鑒定。獲得省級科學技術獎2項。2022年獲得中國科協舉辦的中國創新方法大賽廣東區域賽獎1項。擁有半導體ACP空腔封裝整體解決方案自動化裝備、生產工藝技術和專利，并順利實施應用于國內半導體相關頭部企業。

B-Stage點膠解決方案：先進的B-Stage點膠設備，以及配套的B-Stage膠水和點膠工藝，為半導體制造提供精確、高效的點膠方案。

芯片熱密封與精密測量設備：提供芯片熱密封設備，確保芯片封裝的可靠性和穩定性。晶圓/芯片/玻璃鏡面的精密測量設備；TEC熱成像檢測設備，為質量控制提供有力支持。

先進焊接與燒錄測試設備：展示TEC熱電芯片導線高頻焊接設備，以及超聲波金屬焊接設備，滿足高精度焊接需求。此外，還有芯片全自動燒錄/測試設備，提高生產效率和產品質量。