CMPE2024同期論壇 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會(huì)（CMPE2024）同期舉辦的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)論壇中，漠石科技 董事長(zhǎng)/北京科技大學(xué)?楊會(huì)生 教授將做《第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展》主題報(bào)告分享。歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
嘉賓簡(jiǎn)介
楊會(huì)生，教授，1993年獲得北京科技大學(xué)博士學(xué)位，先后在中科院、香港中文大學(xué)、新加坡南洋理工大學(xué)等單位做博士后、訪問(wèn)學(xué)者或研究員。歷任北京七星華創(chuàng)研究院院長(zhǎng)、北京儀器廠總工程師等職務(wù)。2001年回北科大任教，研究方向?yàn)楸∧げ牧稀⒄婵毡∧ぱb備和半導(dǎo)體封裝材料，主持或參與多項(xiàng)國(guó)家重大項(xiàng)目，在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)展第三代半導(dǎo)體用高可靠AMB陶瓷線路板的研制與規(guī)模化工作，在線路板應(yīng)力控制、焊接工藝、高精度蝕刻等方面取得系列突破。
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第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì) 2024·8.28-8.30·深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館
8月28日上午
序號(hào) | 演講議題 | 演講企業(yè)/單位 |
10:00-10:30 | 超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù) | 津上智造 |
10:30-11:00 | 功率模塊用陶瓷覆銅基板國(guó)產(chǎn)化 | 江豐同芯 副總經(jīng)理 俞曉東 |
11:00-11:30 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 | 北京科技大學(xué)/漠石科技 教授 楊會(huì)生 |
11:30-12:00 | 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在分立器件的應(yīng)用 | 四元數(shù)半導(dǎo)體 項(xiàng)目總監(jiān) 趙劍 |
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：北京科技大學(xué)/漠石科技楊會(huì)生教授：第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展
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