南通志芯科技有限公司將參加2024年8月28日至30日在深圳國際會展中心7號館舉辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，展臺號碼7F93。

南通志芯科技有限公司的產業化應用以高功率芯片陶瓷載板為核心業務，同時拓展3C 器件高端封裝基板、半導體設備功能組件材料，對于產業需求下的封裝基板、光電器件、半導體設備組件進行強化處理，根據服役環境系統性考慮涂層材料選擇、服役工況、熱力學耦合性能以及多種理化功能需求，需要通過合理的材料選擇、模擬計算以及嚴格的制備工藝控制來實現原有基體材料的增強薄膜和功能實現，設計過渡層、導電層、擴散阻擋層、焊接層等多性能金屬層，包括Ti/TiW、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、AuSn 等。

志芯科技目前主要提供TFC陶瓷載板和DPC陶瓷載板，其基體材料主要包括氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅等。不同種類的薄膜陶瓷載板材料具有不同的物理和化學性質，因此在選擇時需要根據具體的應用需求進行選擇。

• DPC陶瓷載板

DPC是一種先進的陶瓷覆銅板生產工藝，與傳統的DCB和AMB工藝相比，DPC的金屬層更薄，圖案更為精細。志芯科技專注于提供高質量的陶瓷覆銅板，基體材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅和單晶碳化硅等。通過結合磁控濺射、干膜、刻蝕、曝光/顯影、電鍍、蒸鍍等多種工藝，志芯科技能夠提供多種表面金屬層方案，如Ti/TiW/Cu/Ni/Pd/Au/AuSn等，銅層厚度可定制為0.5-60μm，金錫焊料層中的金比例可精確控制在75±5wt%或77±3wt%。

• TFC陶瓷載板

TFC一般采用磁控濺射工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層，志芯科技可根據客戶要求協助設計定制不同金屬化方案及圖案的陶瓷載板。并且提供不同的金屬化方案，并輔助光刻、顯影、刻蝕等工藝，還可將金屬層圖形化制備成線路。由于濺射鍍膜沉積速度低，因此TFC基板表面金屬層厚度較小，可制備高圖形精度的陶瓷載板。

南通志芯科技有限公司期待在即將到來的展會上與行業伙伴分享最新的技術成果和產品，共同推動半導體行業邁向新的高度，歡迎各界朋友蒞臨7F93展臺。

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