8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板產業論壇中，合肥圣達電子科技實業有限公司 中電集團專家、專業部部長 許海仙 先生將做《AlN-AMB焊接機理及其表面處理的研究》主題報告分享。歡迎各位行業朋友蒞臨參觀交流！
演講大綱
背景
隨著寬禁帶半導體氮化硅器件的發展，AMB成為其首選散熱線路板，未來需求旺盛，得到國家大力支持，結合前期工業強基項目研究成果，介紹圣達科技在AlN-AMB焊接機理及表面處理方面開展的一些研究。
AlN-AMB反應機理
研究反應機理有助于了解參與反應的物質及其生存物質，對后期AlN-AMB性能提升具有指導意義，通過研究發現，平整的AlN晶粒與焊料容易反應，而二次相、AlN晶界及凹坑處難以與焊料反應，這是導致TiN反應層缺失的主要原因，TiN界面反應層缺失將產生界面氣孔，可降低大尺寸AlN-AMB覆銅板的界面結合強度、熱導率和可靠性。
研磨型AlN基板表面處理
通過化學處理，可以簡單、快捷對氮化鋁基板表面進行優化，有利于減少AlN-AMB焊接氣孔，提高其剝離強度，對氮化鋁基板制造有一定借鑒意義。
結論
對研究結果做了概括，并對圣達科技陶瓷覆銅板產業發展情況作了簡單介紹。
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