8月29日，臨城縣高富氮化硅材料有限公司“芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板項(xiàng)目”順利通過河北省第一批工業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品“揭榜掛帥”項(xiàng)目評(píng)審驗(yàn)收。據(jù)悉，此次評(píng)審驗(yàn)收全省僅有5家。

河北省工業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品“揭榜掛帥”工作于2023年9月啟動(dòng)，是由省政府組織面向全社會(huì)開放征集科技創(chuàng)新成果的一種非周期性科研資助安排，有利于調(diào)動(dòng)全社會(huì)科研創(chuàng)新積極性，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)。第一批共確定26項(xiàng)攻關(guān)項(xiàng)目及21家揭榜主體，由我縣高富氮化硅材料有限公司報(bào)送的“芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板項(xiàng)目”是邢臺(tái)市唯一上榜項(xiàng)目。

該項(xiàng)目通過研究流延工藝和燒結(jié)技術(shù)，制備出芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板，采用氣壓燒結(jié)后續(xù)熱處理的燒結(jié)技術(shù)，增大氮化硅β相晶粒的長(zhǎng)徑比，提升了氮化硅陶瓷基板的熱導(dǎo)率。該項(xiàng)目已形成年產(chǎn)10萬片的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目實(shí)施期間實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品銷售收入超過100萬元。項(xiàng)目為芯片封裝行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，推動(dòng)了河北省氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)向高技術(shù)、高附加值方向發(fā)展，促進(jìn)省內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。