在此次展會(huì)上，諾頂智能在展臺(tái)上展示了一系列產(chǎn)品，包括：PNP6600EVOad高精度多功能固晶機(jī)、PNP6600EVOa共晶焊固晶機(jī)、PNP6600EVOc預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)、PNP6600EVOf倒裝芯片固晶機(jī)、PNP6600EVO多功能固晶機(jī)及陶瓷封裝超高精度AOI。

高精度固晶機(jī)

      PNP6600EVO^ad高精度多功能固晶機(jī)：應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域及Chiplet 技術(shù)的固晶設(shè)備。精度和功能要求極高，XY貼裝精度達(dá)到±4um@3σ 旋轉(zhuǎn)角度±0.1°3σ。需兼?zhèn)渲修D(zhuǎn)臺(tái)定位，實(shí)現(xiàn)高精度工業(yè)相機(jī)識(shí)別，已獲得多項(xiàng)發(fā)明專利。

      PNP6600EVO^a共晶焊固晶機(jī)：應(yīng)用于共晶領(lǐng)域，吸嘴和平臺(tái)單獨(dú)控溫，惰性氣體氛圍保護(hù)，可實(shí)現(xiàn)普通共晶焊及摩擦共晶焊，根據(jù)客戶工藝參數(shù)的調(diào)整，降低焊料空洞率，XY貼裝精度達(dá)到±7um@3σ旋轉(zhuǎn)角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^c預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)：應(yīng)用于IGBT領(lǐng)域，可兼容銀膜轉(zhuǎn)印及銀膏印刷工藝，吸嘴和平臺(tái)單獨(dú)控溫，基板和芯片溫度保持一致，惰性氣體氛圍保護(hù)，可實(shí)現(xiàn)芯片預(yù)燒結(jié)功能，XY貼裝精度達(dá)到±7um@3σ旋轉(zhuǎn)角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^f倒裝芯片固晶機(jī)：應(yīng)用于FC多領(lǐng)域，可兼容倒裝回流焊及倒裝超聲焊工藝。具備180度芯片自動(dòng)翻轉(zhuǎn)及助焊劑蘸取功能，氣浮式高精度貼裝頭，實(shí)現(xiàn)XY貼裝精度達(dá)到±5um@3σ旋轉(zhuǎn)角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO多功能固晶機(jī)：可通過不同的模組搭配，實(shí)現(xiàn)客戶不同工藝的固晶類型，為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供國(guó)產(chǎn)多功能解決方案。可兼容點(diǎn)膠、蘸膠、倒裝、加熱、UV等功能，XY貼裝精度達(dá)到±7um@3σ旋轉(zhuǎn)角度±0.1°3σ。

陶瓷封裝超高精度AOI

      EC01外觀檢測(cè)機(jī)：適用產(chǎn)品:LTCC HTCC MLCC等燒結(jié)前的生瓷帶產(chǎn)品，可檢測(cè)功能:打孔質(zhì)量檢測(cè)、填孔質(zhì)量檢測(cè)、印刷質(zhì)量檢測(cè)、尺寸測(cè)量，特點(diǎn):效率快，150mm產(chǎn)品可做到約25s。

      EC02外觀檢測(cè)機(jī)：適用產(chǎn)品:薄膜集成電路、厚膜集成電路、DPC DBC AMB、陶瓷管殼等，可檢測(cè)功能:電路外觀缺陷、鍍層厚度測(cè)量，特點(diǎn):兼容性強(qiáng)，適配多種材質(zhì)產(chǎn)品的外觀檢驗(yàn)。

      EC03外觀檢測(cè)機(jī)：適用產(chǎn)品:DPC、薄膜集成電路、電阻基板、AMB、DBC,可檢測(cè)功能:電路外觀缺陷、鍍層厚度測(cè)量，特點(diǎn):可同時(shí)進(jìn)行雙面檢測(cè)，且可同時(shí)配備多種打標(biāo)方式。

      EC06外觀檢測(cè)機(jī):適用產(chǎn)品:QFN、DFN、BGA、影像模組、管殼等產(chǎn)品的Wire Bond金線檢測(cè)（可適配Lead Frame引線框架、鋼片載具、鋁合金載具等來料方式）,特點(diǎn):具備交叉線弧檢測(cè)能力，且擁有超大景深融合技術(shù)，支持疊Die/多層高差焊線的金線檢測(cè)。