在此次展會上，諾頂智能在展臺上展示了一系列產品，包括：PNP6600EVOad高精度多功能固晶機、PNP6600EVOa共晶焊固晶機、PNP6600EVOc預燒結固晶機、PNP6600EVOf倒裝芯片固晶機、PNP6600EVO多功能固晶機及陶瓷封裝超高精度AOI。

高精度固晶機

      PNP6600EVO^ad高精度多功能固晶機：應用于光通訊領域及Chiplet 技術的固晶設備。精度和功能要求極高，XY貼裝精度達到±4um@3σ 旋轉角度±0.1°3σ。需兼備中轉臺定位，實現高精度工業相機識別，已獲得多項發明專利。

      PNP6600EVO^a共晶焊固晶機：應用于共晶領域，吸嘴和平臺單獨控溫，惰性氣體氛圍保護，可實現普通共晶焊及摩擦共晶焊，根據客戶工藝參數的調整，降低焊料空洞率，XY貼裝精度達到±7um@3σ旋轉角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^c預燒結固晶機：應用于IGBT領域，可兼容銀膜轉印及銀膏印刷工藝，吸嘴和平臺單獨控溫，基板和芯片溫度保持一致，惰性氣體氛圍保護，可實現芯片預燒結功能，XY貼裝精度達到±7um@3σ旋轉角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^f倒裝芯片固晶機：應用于FC多領域，可兼容倒裝回流焊及倒裝超聲焊工藝。具備180度芯片自動翻轉及助焊劑蘸取功能，氣浮式高精度貼裝頭，實現XY貼裝精度達到±5um@3σ旋轉角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO多功能固晶機：可通過不同的模組搭配，實現客戶不同工藝的固晶類型，為半導體領域提供國產多功能解決方案。可兼容點膠、蘸膠、倒裝、加熱、UV等功能，XY貼裝精度達到±7um@3σ旋轉角度±0.1°3σ。

陶瓷封裝超高精度AOI

      EC01外觀檢測機：適用產品:LTCC HTCC MLCC等燒結前的生瓷帶產品，可檢測功能:打孔質量檢測、填孔質量檢測、印刷質量檢測、尺寸測量，特點:效率快，150mm產品可做到約25s。

      EC02外觀檢測機：適用產品:薄膜集成電路、厚膜集成電路、DPC DBC AMB、陶瓷管殼等，可檢測功能:電路外觀缺陷、鍍層厚度測量，特點:兼容性強，適配多種材質產品的外觀檢驗。

      EC03外觀檢測機：適用產品:DPC、薄膜集成電路、電阻基板、AMB、DBC,可檢測功能:電路外觀缺陷、鍍層厚度測量，特點:可同時進行雙面檢測，且可同時配備多種打標方式。

      EC06外觀檢測機:適用產品:QFN、DFN、BGA、影像模組、管殼等產品的Wire Bond金線檢測（可適配Lead Frame引線框架、鋼片載具、鋁合金載具等來料方式）,特點:具備交叉線弧檢測能力，且擁有超大景深融合技術，支持疊Die/多層高差焊線的金線檢測。