在這兩天舉辦的光博會(CIOE2024)上，炬光科技、晶鼎光電、中電科43所、九思電子、富樂華、宏鋼等多家企業展出了熱沉產品。隨著大功率激光器的快速發展，激光器熱沉越來越受到關注，越來越多的企業開始生產熱沉產品。此外，近年來在熱沉領域的融資也相當活躍，湃泊科技已連續完成兩輪融資，融資金額近1.5億元；瑞為新材近期也獲得了數千萬元融資。

• 西安炬光科技股份有限公司

炬光科技（股票代碼：688167）成立于2007年9月，主要從事光子產業鏈上游的高功率半導體激光元器件和原材料，激光光學元器件，光子產業鏈中游的光子應用模塊、模組、子系統的研發、生產和銷售，重點布局光通信、汽車應用、泛半導體制程、醫療健康。炬光科技是預制金錫薄膜工藝和金錫共晶鍵合工藝的技術領導者，在此領域擁有超過 10 年的技術沉淀。自 2020 年起對外供應預制金錫氮化鋁襯底材料產品，目前已具備月產能超過 200 萬只的大批量生產制造能力，與國內外多家客戶建立了合作關系。

圖 激光器熱沉，攝于炬光科技展臺

官網：https://www.focuslight.com/

• 深圳市宏鋼光電封裝技術股份有限公司

深圳市宏鋼光電封裝技術股份有限公司成立于2002年4月，目前下設武漢宏鋼電子科技有限公司、石家莊海科電子科技有限公司、深圳宏海技術有限公司等三家主要全資子公司。宏海/海科專注于高功率芯片熱沉等的研發和生產，產品技術指標和可靠性均到達國際同等水平。2023年3月在海科電子基礎上擴產，在深圳成立了深圳宏海技術有限公司。12月份銷售高功率光纖激光器芯片熱沉約160萬只，預計到2024年6月，熱沉月產量將達到300萬只左右。

官網：http://www.szhng.com/

• 四川六方鈺成電子科技有限公司

四川六方鈺成電子科技有限公司自2019年成立以來，已迅速成為電子陶瓷領域的創新領導者。公司總投資達2.5億人民幣，建設了4500平米的高標準生產廠房，配備了完整的生產與測試設施，專注于電子陶瓷基板的生產和研發。六方鈺成擁有粉體改性、流延、燒結、CMP、濺射、蒸發、光刻、電鍍、蝕刻、絲網印刷、等靜壓、激光切割等一系列先進的生產工藝。這些技術的整合，使公司能夠生產高質量的氧化鋁和氮化鋁薄膜陶瓷基板，以及高密度HTCC布線基板等核心產品。2020年10月99.6%氧化鋁基板和氮化鋁熱沉正式出貨。

官網：http://www.hexagold.net/

• 東莞市湃泊科技有限公司

東莞市湃泊科技有限公司聚焦于解決芯片封裝的“三高”問題（高熱、高壓、高頻），給全球客戶提供性能卓越的電子陶瓷產品。湃泊DPC工廠位于深圳市寶安松崗，薄膜工廠位于東莞松山湖。湃泊擁有完全自主可控的從熱沉設計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光，封裝測試等完整的工藝平臺和量產線，在核心材料和關鍵設備方面都實現了自主可控。搭建了全球最新的且為生產激光熱沉專用的量產線，具備產能領先和成本優勢，可提供快速打樣服務。

• 池州昀海表面處理科技有限公司

池州昀海表面處理科技有限公司為昀冢科技（股票代碼：688260）的全資子公司，其自主開發的激光熱沉器件實現商業化量產，目前池州昀海已開發多種類型的預制金錫陶瓷熱沉產品，包括預制金錫的氮化鋁、氧化鈹等陶瓷熱沉產品，累計完成超百萬顆相關產品的交付。昀冢科技開發的陶瓷熱沉產品通過不斷升級迭代，先后開發出不同梯度熱傳導性能的陶瓷熱沉，如：氧化鈹（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金剛石（2000W/（M.K））等陶瓷熱沉。

網站：https://www.gyz.com/

• 合肥圣達電子科技實業有限公司

合肥圣達電子科技實業有限公司，為中國電子科技集團公司第43研究所控股公司，專注國家電子封裝、電子功能材料、電子熱環保事業的發展，服務于移動通訊、數據中心、智能網聯汽車、人工智能、新能源及國防等產業領域，為客戶提供包括熱管理、信號傳輸、氣密封裝、表面防護、工藝設備等在內的整套技術解決方案，提供芯片和光學元件的封裝、陶瓷基板、導體漿料、封裝外殼、電熱環保設備等一系列高科技產品，致力于建設成具有“國內卓越、國際一流”水準的專業化封裝材料與設備公司。合肥圣達產品有工業激光器用高導熱氮化鋁陶瓷熱沉。

圖 功率熱沉，攝于中電科43所展臺

官網：http://www.sdetec.com/

• 深圳市鼎華芯泰科技有限公司

深圳市鼎華芯泰科技有限公司成立于1993年，2021年成立江西鼎華芯泰科技有限公司，于2023年江西鼎華芯泰全面投產運營。專業研發生產高精密陶瓷線路板，PCB線路板，軟硬結合板，FPC及IC載板，產品廣泛應用于汽車電子，LED封裝，UV光源，工功率器件，傳感器，AI等高技術領域。鼎華芯泰LD激光熱沉采用DPC工藝、氮化鋁材質。

官網：http://www.pcbbest.com

• 覺芯電子（無錫）有限公司

覺芯電子（無錫）有限公司專注于光電元器件、光電檢測及機器視覺設備、光學MEMS芯片及模組等產品的研發與產業化，致力于滿足科學研究、物聯網、先進工業加工、消費電子、5G通訊、智慧家居、自動駕駛等領域的客戶需求，成為光電元器件、組件、模塊、模組和系統級領域具備垂直整合能力的專業供應商。覺芯電子提供高熱導率陶瓷熱沉產品，為高功率半導體激光器管芯的散熱、電極的連接、焊料的預置以及組裝的定位問題提供解決方案。

官網：http://www.trusee.com/

• 合肥邦諾科技有限公司

合肥邦諾科技有限公司成立于2016年，利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術優勢，針對化合物（第三代）半導體封裝技術的需求，研發出用于功能芯片（第三代半導體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規模化生產、銷售。結合金屬陶瓷焊接技術，開發出大功率芯片用各類陶瓷金屬化基板。邦諾科技現已發展成為各種陶瓷（玻璃）金屬化基板、各種傳感器的研發、生產、銷售一體化高科技企業。

官網：http://www.banertech.com/

• 上海晶鼎光電科技有限公司

上海晶鼎光電科技有限公司由中國科學院上海技術物理研究所研究員周東平等光學薄膜專家于2011年7月投資興辦的高新技術企業，是一家專注于光電子封裝元器件研發和生產的企業，主要服務項目包括：提供光學鍍膜、在各種基底上面鍍金屬化薄膜、提供金屬封裝服務、提供各種光電子封裝系統解決方案。

圖 DPC陶瓷熱沉，攝于晶鼎光電展臺

官網：http://www.gem-oe.com/

• 合肥九思電子科技有限公司

合肥九思電子科技有限公司成立于2023年2月，專注于在單層及多層氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅、金剛石、石英玻璃等基板表面的薄膜金屬化及高精度圖形制備的工藝，致力為客戶提供高性能、高可靠、高性價比的封裝解決方案。目前公司已經完成真空蒸發、濺射、光刻、劃片等薄膜全工序制備工藝以及全面的性能檢驗和可靠性檢測的能力建設；具備薄膜陶瓷封裝基板產品的研發、生產及銷售能力。

官網：http://www.hf-jst.com/

• 江蘇富樂華半導體科技股份有限公司

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。

圖 熱沉，攝于富樂華展臺

官網：http://www.ftpowersemi.com.cn/

• 國瓷賽創電氣（銅陵）有限公司

國瓷賽創電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，為山東國瓷功能材料股份有限公司全資子公司，位于安徽省銅陵市經濟技術開發區天門山北道3129號，專業從事高性能陶瓷基板及熱沉材料研發生產，主要產品為在陶瓷基片上進 行金屬化制程的陶瓷基板。產品廣泛應用于功率器件及通信基板、手機應用模塊基板、汽車電子基板、激光芯片封裝基板、LED封裝基板等領域。

官網：http://www.ceratron.com/

• 蘇州博志金鉆科技有限責任公司

蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事高性能半導體封裝載板與器件研發生產的高新技術企業，以先進優異的表面處理技術、通過系列穩定的表面處理工藝專業生產陶瓷封裝載板和新一代封裝材料器件。其中博志金鉆陶瓷封裝載板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金屬化載板，陶瓷基材為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等材質，金屬化薄膜為鈦、銅、鎳、金等單種金屬薄膜和金錫、鈦鎢等合金薄膜；新一代封裝材料器件包括金剛石銅熱沉、高密度垂直互聯封裝載板等。博志金鉆的封裝載板與器件廣泛應用于各種高功率的芯片封裝場景，如各類光芯片、高性能傳感器芯片、通訊芯片等。

• 蘇州華博電子科技有限公司

蘇州華博電子科技有限公司成立于2011年，專注于各種陶瓷基片上精密薄膜電路的研發和生產。產品主要有基于氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹、鐵氧體、玻璃、鈦酸鹽等陶瓷基片上的精密集成薄膜電路封裝基板，芯片電阻，芯片電容，芯片電感，RC集成芯片，環形器，隔離器，耦合器，濾波器，衰減器，熱沉等等無源元器件。

官網：http://www.huabo-hightech.com/

篇幅有限，更多企業不做介紹，歡迎大家在留言區補充，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎上下游企業加入微信群，長按識別二維碼即可加入。

河北·石家莊

方式一：加微信

李小姐：18124643204（同微信）

郵箱：lirongrong@aibang.com

掃碼添加微信，咨詢展會詳情

點擊閱讀原文，即可在線報名！

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：光博會激光器熱沉受關注，國內陶瓷熱沉企業一覽