在電子封裝設計中，有效的溫度管理對于保持電子元件在安全工作溫度范圍內至關重要。充分的散熱還可以提高設備和系統的可靠性和性能。對于某些應用，電子元件產生的熱量可能會損壞設備，或縮短其使用壽命。例如，光學傳感器和其他成像系統因為需要采集大量數據會產生大量熱量。對于電信激光器而言，更好的冷卻可使更高功率的激光器在不過熱的情況下使用。
可使用多種封裝方法來保持電子元件的冷卻。例如，可將裝置熱粘結到包裝以提供熱容，可在部件和包裝之間添加熱電冷卻器，或者可將具有良好導電性的材料（例如氮化鋁）用作絕緣體。此外，熱沉可以焊接到電子封裝中。
熱管理的關鍵方面包括：
- 設計：仔細設計 PCB 布局、選擇導熱材料和優化熱沉，有助于實現優化氣流并防止過熱。
- 模擬和測試?：計算機建模和現實生活、物理測量和測試對于評估和驗證材料和組件的熱性能至關重要。
用于實現熱管理的常用材料和組件
1.熱沉
熱沉是吸收和散熱的金屬部件，使熱量遠離電子部件。它們增加了傳熱表面積，通常與風扇或其他冷卻方法結合使用。
2.熱界面材料
熱界面材料包括可放置在部件和熱沉之間的熱膏或熱墊，旨在改善導熱性并降低熱阻。
3.主動冷卻系統
熱電冷卻器、風扇、管道或液體冷卻等主動冷卻系統可以冷卻電子元件的熱量。
4.相變材料
相變材料在特定溫度下發生相變（例如從固態變為液態），可用于在相變期間吸收和釋放熱量。
資料來源：SCHOTT
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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