一、CMOS 圖像傳感器封裝種類(lèi)
二、CMOS 圖像傳感器陶瓷封裝的優(yōu)勢(shì)
河北·石家莊
序號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng) |
1 | 集成電路陶瓷封裝的發(fā)展概況 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
2 | 光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)光通信企業(yè)/封裝廠商/高校研究所 |
3 | 電子封裝陶瓷的研究進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
4 | 陶瓷封裝技術(shù)在傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
5 | 基于DPC的3D成型陶瓷封裝技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
6 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
7 | 系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
8 | 基于3D-SiP集成技術(shù)的新型微波模塊 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
9 | 陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
10 | 低溫玻璃-陶瓷封裝技術(shù)的研究進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
11 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
12 | 微電子陶瓷封裝的金屬化技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
13 | 高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
14 | 銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/漿料廠商/高校研究所 |
15 | 電子陶瓷封裝用玻璃粉的開(kāi)發(fā) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/玻璃粉廠商/高校研究所 |
16 | 金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
17 | 陶瓷封裝外殼釬焊工藝研究 | 擬邀請(qǐng)釬焊設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高密度陶瓷封裝外殼散熱問(wèn)題探討 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
19 | 陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠商/高校研究所 |
20 | 陶瓷封裝缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)方案商 |
21 | 傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)傳感器/封裝廠商/高校院所 |
22 | 紅外探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)綔y(cè)器/封裝廠商/高校院所 |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應(yīng)用
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