2024年9月19日，株式會社村田制作所在全球率先開發(fā)出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多層陶瓷電容器。與現(xiàn)有的超小產(chǎn)品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，體積縮小了約75%，用于面向小型移動設(shè)備的各種模塊和可穿戴設(shè)備。該產(chǎn)品預(yù)計將于2024年末開始提供樣品。

近年來，由于電子設(shè)備的高性能化和小型化趨勢不斷推進(jìn)，電子元件的配備數(shù)量不斷增加，可用于安裝電子元件的空間越來越小。配備在各類電子設(shè)備中的多層陶瓷電容器的數(shù)量也隨著電子設(shè)備的高功能化而增加，目前在新款智能手機(jī)中使用的電容器可多達(dá)1,000個左右。在此背景下，人們越來越需要能夠在有限的安裝空間內(nèi)實現(xiàn)高密度元件安裝的超小型產(chǎn)品。

村田自1944年創(chuàng)業(yè)以來一直從事陶瓷電容器的研究和開發(fā)，在原料、制造工藝和生產(chǎn)技術(shù)等方面開發(fā)了特有的關(guān)鍵技術(shù)。村田于2014年率先實現(xiàn)0201M尺寸多層陶瓷電容器的商品化并不斷普及，尤其是在面向智能手機(jī)的模塊和可穿戴設(shè)備中。此次006003-inch（0.16mmx0.08mm）的超小型多層陶瓷電容器的成功開發(fā)，凝聚了村田多年的關(guān)鍵技術(shù)，勢必為今后的電子設(shè)備進(jìn)一步小型化和高性能化做出重大貢獻(xiàn)。

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