2024年9月20日，三星電機宣布開發(fā)出在0805 inch (2.0×1.25mm) , C0G(-55 to 125℃), 電壓50V上實現(xiàn)容值22nF ~ 33nF的CL21C333JBQ1PN#,?CL21C223JBQ1PN#并已量產(chǎn)。可提供樣品。

隨著車內(nèi)GPS天線, 智能 (無鑰匙) 開門及連接車系統(tǒng)用的模塊小型化趨勢的擴散, 對MLCC的小型化要求也在持續(xù)增加。對此三星電機采用獨有的陶瓷，微粒化電極材料和超精密疊層工藝，將C0G系列尺寸從現(xiàn)有1206 inch (3.2x1.6mm) 縮小到0805 inch (2.0x1.25mm)，容值從現(xiàn)有的10nF擴大到33nF，滿足相應(yīng)應(yīng)用的小型化/高容化需求，同時通過47nF/ 56nF的新開發(fā)，持續(xù)擴大產(chǎn)品Coverage和供應(yīng)。

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