資料：
1.高導熱氮化硅陶瓷用燒結助劑的研究進展，王月隆, 等.
2.以非氧化物為燒結助劑制備高導熱氮化硅陶瓷的研究進展，王偉明，等.
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河北·石家莊
序號 | 暫定議題 | 演講單位 |
1 | 薄膜技術在封裝中的應用 | 中電科四十三所 車江波 研究員/主任 |
2 | 陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用 | 北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
3 | 傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 | 鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
4 | 集成電路高可靠陶瓷封裝的發展概況 | 睿芯峰 |
5 | 微電子封裝用封接玻璃的開發 | 天力創 |
6 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京漠石 |
7 | 功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒 |
8 | 高品質氮化硅粉體規?；苽潢P鍵技術新進展 | 中國科學院理化技術研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經理 楊增朝 |
9 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 電子科技大學 唐斌 教授 |
10 | 電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術 | 河北東方泰陽 |
11 | 陶瓷薄膜金屬化工藝技術 | 友威科技 |
12 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
13 | 系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
14 | 陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
15 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
16 | 高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 | 擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
17 | 陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術 | 擬邀請陶瓷封裝/設備廠商/高校研究所 |
18 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
19 | 光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 | 擬邀請光通信企業/封裝廠商/高校研究所 |
20 | 陶瓷封裝缺陷自動檢測技術 | 擬邀請檢測方案商 |
以最終議題為準。更多議題征集中，歡迎自擬或者推薦議題。演講&贊助&會議報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷熱導率關鍵影響因素——燒結助劑
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