資料：
1.高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷用燒結(jié)助劑的研究進(jìn)展，王月隆, 等.
2.以非氧化物為燒結(jié)助劑制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的研究進(jìn)展，王偉明，等.
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河北·石家莊
序號 | 暫定議題 | 演講單位 |
1 | 薄膜技術(shù)在封裝中的應(yīng)用 | 中電科四十三所 車江波 研究員/主任 |
2 | 陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用 | 北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān) |
3 | 傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢 | 鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測中心主管 周繼瑞 |
4 | 集成電路高可靠陶瓷封裝的發(fā)展概況 | 睿芯峰 |
5 | 微電子封裝用封接玻璃的開發(fā) | 天力創(chuàng) |
6 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 | 北京漠石 |
7 | 功率模塊封裝用高強(qiáng)度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒 |
8 | 高品質(zhì)氮化硅粉體規(guī)模化制備關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展 | 中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
9 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
10 | 電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù) | 河北東方泰陽 |
11 | 陶瓷薄膜金屬化工藝技術(shù) | 友威科技 |
12 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
13 | 系統(tǒng)級封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢 | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
14 | 陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
15 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
16 | 高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 | 擬邀請?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
17 | 陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù) | 擬邀請?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠商/高校研究所 |
18 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
19 | 光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢 | 擬邀請光通信企業(yè)/封裝廠商/高校研究所 |
20 | 陶瓷封裝缺陷自動檢測技術(shù) | 擬邀請檢測方案商 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率關(guān)鍵影響因素——燒結(jié)助劑
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