序號

暫定議題

演講單位

1

厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發

六方鈺成 董事長 劉志輝

2

陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用

北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監

3

傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢

鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞

4

集成電路高可靠陶瓷封裝的發展概況

睿芯峰

5

微電子封裝用封接玻璃的開發

天力創

6

高品質氮化硅粉體規模化制備關鍵技術新進展

中國科學院理化技術研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經理 楊增朝

7

功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展

中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒

8

電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術

河北東方泰陽

9

鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用

電子科技大學 唐斌 教授

10

低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用

中電科43所 董兆文 研究員

11

陶瓷薄膜金屬化工藝技術

擬邀請金屬化企業

12

系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢

擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所

13

陶瓷封裝結構優化及可靠性分析

擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所

14

集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計

擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所