陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。近年來，國內(nèi)陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展迅速，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)包括老牌的陶瓷封裝外殼廠商（中瓷電子、圣達(dá)科技、中電科55所、浙江東瓷、宜興電子器件總廠等）；金屬封裝外殼企業(yè)（宏鋼封裝、旭日電子、星欣磊）業(yè)務(wù)拓展，部分企業(yè)其中的封裝陶瓷件需要外購；電子陶瓷企業(yè)（燦勤科技、武漢凡谷、鴻安信）拓展；半導(dǎo)體零部件廠商（上海澤豐、高芯眾科）業(yè)務(wù)拓展等。近年來陶瓷封裝外殼企業(yè)投融資也相對活躍。
2024年11月22日
序號 | 暫定議題 | 演講單位 |
1 | 厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā) | 六方鈺成 董事長 劉志輝 |
2 | 陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用 | 北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān) |
3 | 傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢 | 鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測中心主管 周繼瑞 |
4 | 集成電路高可靠陶瓷封裝的發(fā)展概況 | 睿芯峰 |
5 | 微電子封裝用封接玻璃的開發(fā) | 天力創(chuàng) |
6 | 高品質(zhì)氮化硅粉體規(guī)模化制備關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展 | 中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷（重慶）科技有限公司 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
7 | 功率模塊封裝用高強(qiáng)度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 高級專家 張偉儒 |
8 | 電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù) | 河北東方泰陽 |
9 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
10 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 | 中電科43所 董兆文 研究員 |
11 | 系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板技術(shù)發(fā)展 | 華中科技大學(xué)/利之達(dá)科技 教授/創(chuàng)始人 陳明祥 |
12 | 陶瓷薄膜金屬化工藝技術(shù) | 擬邀請金屬化企業(yè) |
13 | 陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
14 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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