芯片封裝是指將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內(nèi)，使芯片與外部環(huán)境之間建立一道屏障，保護芯片免受外部機械、化學(xué)和環(huán)境因素的影響，主要功能包括保護芯片、增強熱穩(wěn)定性、提供機械支撐、確保電氣連接等。良好的封裝不僅可以提高芯片的可靠性，還能增強其穩(wěn)定性，延長設(shè)備使用壽命。
如今，半導(dǎo)體行業(yè)處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿，徹底改變了人工智能 (AI)、5G 通信和高性能計算 (HPC) 等各種應(yīng)用。隨著我們進入生成式人工智能時代，對更強大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。而作為其中的重要一環(huán)，先進封裝已成為半導(dǎo)體行業(yè)進步的關(guān)鍵，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展鋪平道路。
河南作為中部經(jīng)濟大省，具有完備的工業(yè)基礎(chǔ)，省委省政府將智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈列入重點產(chǎn)業(yè)鏈之一，出臺多項利好政策賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為配合河南電子信息產(chǎn)業(yè)升級，拓展區(qū)域芯片封裝業(yè)務(wù)，助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，我院于2023年依托多年積累和平臺資源，建成了鄭州首個達到軍工級質(zhì)量的先進封裝（微組裝）中試基地（簡稱中試基地）。
基地簡介——關(guān)鍵機臺展示 中試基地位于高新區(qū)國家北斗產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心，經(jīng)過緊鑼密鼓的籌備建設(shè)，已正式投入運營近一年時間，主要圍繞系統(tǒng)級封裝設(shè)計、微波 T/R 組件組裝、2D/2.5D/3D 集成、SiP 封裝等方面開展產(chǎn)品的核心技術(shù)研制，為產(chǎn)業(yè)界提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)與驗證、新產(chǎn)品中試試驗、批量生產(chǎn)以及環(huán)境測試等全流程一站式封裝技術(shù)方案。 中試基地有潔凈間3000㎡，擁有T/R組件先進封裝研發(fā)平臺和設(shè)計仿真平臺；平臺包括一體化裝焊、清洗、共晶貼片、環(huán)氧貼片、鍵合互連、檢驗、氣密封焊、測試與試驗等關(guān)鍵制程與設(shè)備。
基地定位——核心產(chǎn)品目錄 ◆微波 T/R 組件組裝、金屬陶瓷管殼封裝、MEMS封裝、SIP組件系統(tǒng)級封裝的設(shè)計與批產(chǎn)能力； ◆大規(guī)模單片集成電路、混合集成電路、微波電路、功率器件和光電器件/組件的封裝與微組裝能力； ◆光電器件/光電模塊、倒裝、塑封等的封裝測試加工； ◆SMT、芯片貼裝、鍵合、封焊、測試、檢測、可靠性試驗等單工序或多工序代工。 基地產(chǎn)能——產(chǎn)品加工能力 ??以自動化生產(chǎn)為主，具備TR組件批產(chǎn)能力、SiP試制能力； ? TR組件年產(chǎn)能 10 萬通道，可擴展至 15 萬通道； ? TR組件一次裝配合格率≥92% ，全流程制造合格率≥98%； ??兼容 SiP 封裝柔性化制造能力達到年產(chǎn) 2 萬套； ??兼容單芯片陶瓷/金屬外殼類封裝≥1000萬顆/年。 產(chǎn)品目錄展示 1、微波/TR組件金屬封裝、微組裝、微波/TR組件設(shè)計 2、射頻微波、傳感器等SIP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品 3、陶瓷封裝——LCC(Leadless Chip Carrier) ，氣密封裝或非氣密封裝，各種外形尺寸規(guī)格與鍵合線條數(shù)，其他類型陶瓷封裝：如陶瓷 DIP、JLCC、CLCC 等。 4、MCM(multi-chipmodule)多芯片組件、芯片疊裝、基板封裝 5、電性能參數(shù)與環(huán)境可靠性老化試驗
作為中試基地的建設(shè)主體，研究院經(jīng)過多年的發(fā)展，圍繞以集成電路為核心的創(chuàng)新工作，在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細作。隨著中試基地的建成投產(chǎn)，研究院初步形成集成電路人才培養(yǎng)-集成電路設(shè)計-集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈條，三大平臺相互支撐、協(xié)同發(fā)展，匹配新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展要求，將高水平科學(xué)研究和高質(zhì)量人才培養(yǎng)推到產(chǎn)業(yè)一線，打造產(chǎn)學(xué)研深度融合新范式。
通過平臺匯聚產(chǎn)業(yè)，組織上下游優(yōu)質(zhì)資源，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)大生態(tài)和產(chǎn)業(yè)聚集高地，實現(xiàn)從人才到研發(fā)、研發(fā)到產(chǎn)品、產(chǎn)品到場景、場景到市場的深度融合。未來研究院將進一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)平臺作用，暢通“人才梯隊培養(yǎng)—產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計—工藝組裝生產(chǎn)—市場化運營拓展”全要素對接渠道，為智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立足河南、走向全國提供全鏈條服務(wù)，為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈、招才引智提供更多助力。
鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院由鄭州市人民政府批準成立，是由鄭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會舉辦的事業(yè)法人單位。研究院堅持以“企業(yè)為主體，市場為導(dǎo)向、自主技術(shù)為核心、促進產(chǎn)業(yè)化為主線”，構(gòu)建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、金”六位一體的開放創(chuàng)新平臺，建立政府支持、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、市場化運作的新型研發(fā)機構(gòu)，在前瞻性技術(shù)研究、科技成果轉(zhuǎn)化、重大項目攻關(guān)、科技人才培養(yǎng)等方面展開緊密合作，努力構(gòu)建鄭州市高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地，推動中原城市群集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
原文始發(fā)于微信公眾號（鄭州中科集成電路與系統(tǒng)研究院）：我院先進封裝（微組裝）中試基地——提供全流程封測解決方案
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