集成電路的高密度、小型化的需求，使得封裝并不能僅局限于對(duì)芯片的保護(hù)，還需要滿足芯片間的信號(hào)傳輸與信號(hào)處理的要求。多芯片封裝、微系統(tǒng)封裝技術(shù)因此而被提出。陶瓷封裝管殼具有封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高等特點(diǎn)，在封裝領(lǐng)域具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請(qǐng)您識(shí)別二維碼加入。
一、DPC陶瓷管殼的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
表 HTCC、LTCC、DPC工藝對(duì)比
（4）低溫制備工藝(300℃以下)避免了高溫對(duì)基片材料和金屬線路層的不利影響，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。
二、DPC陶瓷管殼的制備工藝
（1）制備陶瓷或金屬等材料圍壩結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)膠水膠粘、焊料焊接等工藝，將DPC陶瓷基板與圍壩基板對(duì)準(zhǔn)后，涂覆膠水或填充焊料將圍壩與陶瓷基板連接成整體；
（2）直接成型圍壩，如采用3D直寫(xiě)和多層鍍銅等技術(shù)制備得到三維 DPC陶瓷基板，圍壩與陶瓷基板間沒(méi)有鍵合層結(jié)構(gòu)，直接成型得到。
①對(duì)陶瓷基片進(jìn)行激光打孔以形成小孔徑通孔（孔徑一般為60μm~120μm）；
②通過(guò)超聲清洗陶瓷基片，并利用濺射鍍膜工藝在陶瓷基片表面沉積金屬種子層（Ti/Cu 靶材）；
③利用光刻和顯影工藝形成掩膜圖形，再利用電鍍工藝實(shí)現(xiàn)通孔填充和表面銅層增厚；
④通過(guò)表面研磨對(duì)電鍍銅層進(jìn)行整平，通過(guò)表面處理技術(shù)(化學(xué)鍍)形成 Ni/Au層；
⑤去除干膜并蝕刻種子層，完成DPC 陶瓷基板制備；
⑥封裝焊接前，對(duì)DPC陶瓷基板、可伐蓋帽和金錫焊環(huán)進(jìn)行超聲波清洗；可伐合金管帽作為封裝蓋板，通過(guò)沖壓工藝形成腔體以封裝器件；
11月22日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將于石家莊舉辦，屆時(shí)，業(yè)內(nèi)知名專家及學(xué)者將就 LTCC、HTCC、薄膜工藝、DPC、厚薄膜混合工藝、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝等陶瓷封裝技術(shù)進(jìn)行探討，歡迎大家與會(huì)交流。演講&贊助&會(huì)議報(bào)名請(qǐng)聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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2024年11月22日
序號(hào) | 暫定議題 | 演講嘉賓 |
1 | 高可靠封裝的機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶 |
2 | 厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā) | 六方鈺成 董事長(zhǎng) 劉志輝 |
3 | 陶瓷封裝技術(shù)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的應(yīng)用 | 北京大學(xué)東莞研究院 鄭小平 研究員/項(xiàng)目總監(jiān) |
4 | 傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢(shì) | 鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進(jìn)封測(cè)中心主管 周繼瑞 |
5 | 封裝用封接玻璃粉的開(kāi)發(fā) | 天力創(chuàng) 項(xiàng)目經(jīng)理 于洪林 |
6 | 功率模塊封裝用高強(qiáng)度高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展 | 中材高新氮化物陶瓷 高級(jí)專家 張偉儒 |
7 | 高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進(jìn)展 | 中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級(jí)工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
8 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開(kāi)發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
9 | 電子封裝陶瓷基板關(guān)鍵的制備技術(shù) | 河北東方泰陽(yáng) |
10 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 | 中電科43所 董兆文 研究員 |
11 | 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 | 華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá)科技 教授/創(chuàng)始人 陳明祥 |
12 | 薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用 | 七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱 |
13 | 超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 | 德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) 張卓 |
14 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
15 | 陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
16 | 陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠商/高校研究所 |
17 | 高密度陶瓷封裝外殼散熱問(wèn)題探討 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
18 | 光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)光通信企業(yè)/封裝廠商/高校研究所 |
以最終議題為準(zhǔn)。更多議題征集中，歡迎自擬或者推薦議題。演講&贊助&會(huì)議報(bào)名請(qǐng)聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：DPC 陶瓷管殼可以替代 HTCC/LTCC 嗎
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