歷經(jīng)10年的技術迭代積累和3年的產(chǎn)品市場驗證，中科新瓷公司正式推出三款亞微米級氮化硅粉體產(chǎn)品，覆蓋高功率半導體封裝陶瓷基板領域、精密陶瓷軸承領域和高品質(zhì)陶瓷結(jié)構(gòu)件制造領域。

針對高功率半導體封裝陶瓷基板領域，推出了低氧亞微米氮化硅粉（EG），產(chǎn)品主要用于高功率半導體芯片封裝、高可靠功率模塊封裝等。產(chǎn)品性能達到國際先進水平，質(zhì)量品級對標日本、德國相應產(chǎn)品。目前，該產(chǎn)品已在國內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)完成驗證，并開始穩(wěn)定供貨。

針對精密陶瓷軸承領域，推出亞微米氮化硅粉（IG），產(chǎn)品主要用于制造新能源汽車電機軸承、機床精密軸承、海上風力發(fā)電機軸承、耐高溫耐腐蝕軸承等。產(chǎn)品性能處于國內(nèi)尖端水平，質(zhì)量品級對標瑞典相應產(chǎn)品。目前，該產(chǎn)品已在某國家級專精特新氮化物陶瓷企業(yè)、上海材料所的成熟產(chǎn)品中批量應用。

針對高品質(zhì)陶瓷結(jié)構(gòu)件制造領域，推出亞微米通用氮化硅粉體，產(chǎn)品主要用于制造普通軸承球、高端結(jié)構(gòu)件等。產(chǎn)品性能優(yōu)異，品質(zhì)穩(wěn)定，價格優(yōu)惠，可實現(xiàn)百噸級供貨能力。

原文始發(fā)于微信公眾號（中科新瓷）：中科新瓷濟南產(chǎn)線推出亞微米級氮化硅粉體系列產(chǎn)品