11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，武漢利之達科技股份有限公司 創始人/華中科技大學 陳明祥教授將出席并做《系統級封裝(SiP)用陶瓷基板技術研發與產業化》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。

陳明祥

?? 華中科技大學機械學院 教授

?? 武漢利之達科技股份有限公司 創始人

本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院，博士畢業于華中科技大學光電學院，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝技術研發，主持各類科研項目20余項，發表學術論文60余篇，獲授權發明專利20余項（其中多項已通過專利轉讓實現產業化）；曾獲國家技術發明二等獎、湖北專利獎銀獎、湖北省五一勞動獎等。

電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進封裝、第三代半導體、5G通訊等技術發展，封裝集成度越來越高。本報告重點介紹了陶瓷轉接板（TCV）技術研發、產業化及其系統級封裝應用（包括功率半導體、高溫電子器件等），并對相關技術發展進行了展望。