陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，北京天力創玻璃科技開發有限公司?項目經理?于洪林 將出席并做《封接玻璃粉的開發與應用》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。
嘉賓簡介
于洪林
?? 湘潭大學 材料工程 碩士
?? 2015年3月-2022年12月 ?京東方科技集團股份有限公司 （研發工程師）
主要負責項目項：GPP玻璃鈍化芯片封裝玻璃粉、OLED剛性屏幕封裝用玻璃漿料、太陽能正銀玻璃粉、動力電池電極封裝玻璃、真空玻璃封接用玻璃粉，汽車鋼化玻璃油墨用玻璃粉等。
?? 2022年12月-至今 ?北京天力創玻璃科技開發有限公司 （項目經理）
主要負責項目項：GM計數器芯柱及輔助漿料、可伐微晶封接玻璃、熒光粉共燒玻璃、LTCC用玻璃粉、傳感器封接玻璃、TO底座銅封玻璃、保溫杯無鉛封接玻璃等。
演講大綱
1、公司簡介
2、封接玻璃產品介紹（低溫封接玻璃，高溫封接玻璃，微晶玻璃，功能性玻璃粉）
3、儀器設備
會議議程
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：北京天力創項目經理于洪林：封接玻璃粉的開發與應用
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