11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時，佛山市佛大華康科技有限公司 高級工程師 劉榮富先生將出席并做《B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點》主題報告，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流。

劉榮富

?? 高級工程師，佛山市科技創(chuàng)新杰出青年

???2005年至今任職于高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)、產(chǎn)教融合型企業(yè)佛山市佛大華康科技有限公司擔(dān)任總經(jīng)理

榮聘廣東高校科技成果轉(zhuǎn)化中心專家?guī)鞂＜遥?023-2028年）。獲得發(fā)明專利13件、實用新型專利36件、軟件著作權(quán)7項、高新技術(shù)產(chǎn)品證書6項，2項科技成果鑒定。2022年中國科協(xié)舉辦大賽獲中國創(chuàng)新方法獎1項。獲廣東省級科學(xué)技術(shù)獎2項。

1. B-Stage膠在芯片封裝過程中的工藝痛點

（溢膠、炸膠、鼓泡、穿孔、漏氣、偏位、污漬、裂痕、壓痕以及點膠、預(yù)固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工藝匹配等痛點）

2. B-Stage膠工藝特性與正確選型的重要性

3. 等溫空腔封裝中管殼材料特性影響點分析

4. 佛大華康如何通過工藝裝備解決行業(yè)痛點

5. 高品質(zhì)高可靠等溫空腔封裝應(yīng)用案例分享

6. 佛大華康科技等溫空腔封裝專業(yè)團隊簡介