近日，杭州華光焊接新材料股份有限公司（簡稱：華光新材，證券代碼：688379）在投資者互動平臺上表示，針對光模塊領(lǐng)域，公司投資的蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司所生產(chǎn)陶瓷基板已開始批量供應(yīng)，未來具有較大的成長空間。

蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司成立于2024年1月30日，主要研發(fā)及生產(chǎn)高端 TFC、DPC 和 AMB 等陶瓷基板產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光模塊、智能傳感器、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等先進封裝材料領(lǐng)域，其產(chǎn)品性能與國外一流廠商的產(chǎn)品相當，已獲得國內(nèi)多家光模塊和半導(dǎo)體制冷器企業(yè)的認可。隨著下游 AI、光電集成、功率器件、先進封裝等需求高速增長以及芯片集成度越來越高，對陶瓷基板的需求將高速增長。

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