2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產體系，并達成資本和業務合作協議。由此，目前已經建立了每月生產3萬片4.5英寸AlN基板的生產體系，并開始銷售產品。
U-MAP和岡本硝子兩家公司一直在使用 U-MAP 的專有技術“纖維狀氮化鋁單晶（Thermalnite）”開發下一代電子產品所需的 AlN 基板。通過結合岡本硝子的先進陶瓷制造技術和U-MAP的創新散熱材料技術，成功量產了具有與金屬鋁相同高導熱率的電絕緣AlN基板。這將有助于解決LED和LD（激光二極管）等光學領域以及電力電子領域中的熱問題。
此外，隨著生成AI的普及，數據處理量不斷增加，使得數據中心內部高速通信環境中的熱管理變得愈發重要。這種AlN基板具備優良的熱導性和電絕緣性，非常適合作為數據中心內光通信LD的熱管理解決方案。未來，兩家公司計劃擴展產品線，加強針對數據中心市場的產品供應體系。
目前，兩家公司的目標是量產下一代高強度 AlN 基板，其機械強度幾乎是傳統 AlN 基板的兩倍。該新產品計將有助于解決基于SiC/GaN的下一代功率器件的熱問題，該器件在5G/6G通信模塊和可再生能源領域備受關注。目前4.5英寸尺寸樣品已向國內外電子企業提供，基于此次建立的量產和質量保證體系，兩家公司計劃將下一代高強度AlN基板全面推向市場。
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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