2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)議。由此，目前已經(jīng)建立了每月生產(chǎn)3萬片4.5英寸AlN基板的生產(chǎn)體系，并開始銷售產(chǎn)品。

U-MAP和岡本硝子兩家公司一直在使用 U-MAP 的專有技術(shù)“纖維狀氮化鋁單晶（Thermalnite）”開發(fā)下一代電子產(chǎn)品所需的 AlN 基板。通過結(jié)合岡本硝子的先進(jìn)陶瓷制造技術(shù)和U-MAP的創(chuàng)新散熱材料技術(shù)，成功量產(chǎn)了具有與金屬鋁相同高導(dǎo)熱率的電絕緣AlN基板。這將有助于解決LED和LD（激光二極管）等光學(xué)領(lǐng)域以及電力電子領(lǐng)域中的熱問題。

此外，隨著生成AI的普及，數(shù)據(jù)處理量不斷增加，使得數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速通信環(huán)境中的熱管理變得愈發(fā)重要。這種AlN基板具備優(yōu)良的熱導(dǎo)性和電絕緣性，非常適合作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)光通信LD的熱管理解決方案。未來，兩家公司計劃擴(kuò)展產(chǎn)品線，加強(qiáng)針對數(shù)據(jù)中心市場的產(chǎn)品供應(yīng)體系。

目前，兩家公司的目標(biāo)是量產(chǎn)下一代高強(qiáng)度 AlN 基板，其機(jī)械強(qiáng)度幾乎是傳統(tǒng) AlN 基板的兩倍。該新產(chǎn)品計將有助于解決基于SiC/GaN的下一代功率器件的熱問題，該器件在5G/6G通信模塊和可再生能源領(lǐng)域備受關(guān)注。目前4.5英寸尺寸樣品已向國內(nèi)外電子企業(yè)提供，基于此次建立的量產(chǎn)和質(zhì)量保證體系，兩家公司計劃將下一代高強(qiáng)度AlN基板全面推向市場。

隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入群聊

長按識別二維碼關(guān)注公眾號，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。