工欲善其事，必先利其器。金剛石超硬材料及制品是支撐先進制造技術的必備工具，被譽為現代工業的“牙齒”。而當下，在被譽為制造業金字塔尖的半導體領域，劃片刀（尤其在晶圓劃片的硬刀方面）的國產化水平極低，基本被日本DISCO及美國K&S壟斷，尤其是日本DISCO占據國內市場的75%以上。在中美貿易戰大背景下，疊加2023年以來日本開始限制六大類設備出口（含DISCO），劃片刀作為半導體制程的關鍵耗材，也或將面臨斷供風險。國產劃片刀近幾年奮起直追，國產替代大勢所趨。
西斯特是國內少數幾家實現半導體劃片刀產業化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，能夠系列化對標日本DISCO，在國產替代方面發揮了重要作用。?
西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區，其核心研發團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊組成。西斯特是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，已獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域“卡脖子”難題，引領細分領域金剛石材料技術的高質量創新發展。
深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統方法論，2015年金秋創立于深圳，根植于技術創新的精神，屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。
基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、汽車零部件等行業，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。
西斯特科技曾先后獲得國家高新技術企業、深圳市專精特新企業等稱號，始終以先進的技術、創新的產品、優質服務的理念，引領產業革命，創造無限可能。
原文始發于微信公眾號（西斯特SST）：加速國產替代 | 西斯特完成數千萬級A輪融資
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