近日，國務(wù)院國資委第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽獲獎(jiǎng)名單揭榜公布，電子集團(tuán)下屬企業(yè)芯陶微“多層陶瓷集成電路SiP封裝微型模塊電源”榮獲項(xiàng)目優(yōu)秀獎(jiǎng)，在2025年伊始，以耀眼榮譽(yù)奪得新年開門紅。

本屆熠星大賽由國務(wù)院國資委聯(lián)合國家發(fā)展改革委、科學(xué)技術(shù)部、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)等多家單位共同舉辦，經(jīng)過項(xiàng)目征集、初選、復(fù)選、導(dǎo)師輔導(dǎo)、對(duì)接路演、總決賽等6個(gè)賽程階段后，在5067個(gè)參賽項(xiàng)目中評(píng)選出100個(gè)項(xiàng)目優(yōu)秀獎(jiǎng)。

本次獲獎(jiǎng)的多層陶瓷集成電路SiP封裝微型模塊電源，采用疊層陶瓷基板取代了傳統(tǒng)的PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊鐵氧體的陶瓷基板中，然后再使用SiP封裝技術(shù)使電源模塊體積進(jìn)一步縮小，極大地提高了電源的功率密度，主要面向新一代高性能CPU、DSP、FPGA和ASIC對(duì)小體積、大電流、高功率電源供電的發(fā)展和需求，為光通信、SSD固態(tài)硬盤、視頻圖像處理系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和智能穿戴等行業(yè)電能轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供國產(chǎn)化底層關(guān)鍵器件。相對(duì)于傳統(tǒng)的分立式DCDC電源轉(zhuǎn)換器，有4方面領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)：

1.陶瓷三維封裝，提高功率密度。項(xiàng)目產(chǎn)品采用LTCC多層陶瓷基板取代了PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊陶瓷基板中，再通過SiP封裝技術(shù)可使電源模塊體積進(jìn)一步縮小，進(jìn)而使電源的功率密度由原來的20W/cc提升到600W/cc。

2.陶瓷散熱均勻，高可靠低故障。項(xiàng)目中陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)高，可作為一個(gè)大比熱容體，直接將電感線圈和芯片產(chǎn)生的熱量吸收，防止其熱量集聚產(chǎn)生局部熱點(diǎn)，提高了整個(gè)模塊電源的可靠性，降低故障率。

3.陶瓷內(nèi)嵌電感，屏蔽電磁干擾。項(xiàng)目產(chǎn)品磁性陶瓷本身是一個(gè)很好的磁屏蔽體，通過將電感埋藏在基板中，可將高頻的輻射信號(hào)屏蔽在鐵氧體磁體中，從而減小輻射干擾。

4.模塊即貼即用，縮短開發(fā)周期。模塊電源通過高度的集成和優(yōu)化，使客戶上板后無需再做額外選型和采購，極大簡化了原理圖和PCB布線，能夠極大地縮短客戶新產(chǎn)品的開發(fā)周期，比分立方案減少多達(dá)70%的設(shè)計(jì)時(shí)間。

下一步，芯陶微將積極踐行FAITH經(jīng)營理念，創(chuàng)新制勝，聚焦微型高功率密度模塊電源（PSiP）的研發(fā)和生產(chǎn)，不斷提升高可靠集成化DC/DC電源模塊技術(shù)創(chuàng)新能力，為5G通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、智能制造等領(lǐng)域電能轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供國產(chǎn)化關(guān)鍵器件，實(shí)現(xiàn)主打產(chǎn)品向優(yōu)質(zhì)品牌轉(zhuǎn)變，積極推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。