本屆熠星大賽由國務院國資委聯(lián)合國家發(fā)展改革委、科學技術部、中國科學技術協(xié)會等多家單位共同舉辦，經(jīng)過項目征集、初選、復選、導師輔導、對接路演、總決賽等6個賽程階段后，在5067個參賽項目中評選出100個項目優(yōu)秀獎。
本次獲獎的多層陶瓷集成電路SiP封裝微型模塊電源，采用疊層陶瓷基板取代了傳統(tǒng)的PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊鐵氧體的陶瓷基板中，然后再使用SiP封裝技術使電源模塊體積進一步縮小，極大地提高了電源的功率密度，主要面向新一代高性能CPU、DSP、FPGA和ASIC對小體積、大電流、高功率電源供電的發(fā)展和需求，為光通信、SSD固態(tài)硬盤、視頻圖像處理系統(tǒng)、工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)中心和服務器、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和智能穿戴等行業(yè)電能轉換應用提供國產(chǎn)化底層關鍵器件。相對于傳統(tǒng)的分立式DCDC電源轉換器，有4方面領先優(yōu)勢：
1.陶瓷三維封裝，提高功率密度。項目產(chǎn)品采用LTCC多層陶瓷基板取代了PCB板，將電源走線和功率電感器集成在一塊陶瓷基板中，再通過SiP封裝技術可使電源模塊體積進一步縮小，進而使電源的功率密度由原來的20W/cc提升到600W/cc。
2.陶瓷散熱均勻，高可靠低故障。項目中陶瓷基板的導熱系數(shù)高，可作為一個大比熱容體，直接將電感線圈和芯片產(chǎn)生的熱量吸收，防止其熱量集聚產(chǎn)生局部熱點，提高了整個模塊電源的可靠性，降低故障率。
3.陶瓷內(nèi)嵌電感，屏蔽電磁干擾。項目產(chǎn)品磁性陶瓷本身是一個很好的磁屏蔽體，通過將電感埋藏在基板中，可將高頻的輻射信號屏蔽在鐵氧體磁體中，從而減小輻射干擾。
4.模塊即貼即用，縮短開發(fā)周期。模塊電源通過高度的集成和優(yōu)化，使客戶上板后無需再做額外選型和采購，極大簡化了原理圖和PCB布線，能夠極大地縮短客戶新產(chǎn)品的開發(fā)周期，比分立方案減少多達70%的設計時間。
下一步，芯陶微將積極踐行FAITH經(jīng)營理念，創(chuàng)新制勝，聚焦微型高功率密度模塊電源（PSiP）的研發(fā)和生產(chǎn)，不斷提升高可靠集成化DC/DC電源模塊技術創(chuàng)新能力，為5G通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、智能制造等領域電能轉換應用提供國產(chǎn)化關鍵器件，實現(xiàn)主打產(chǎn)品向優(yōu)質(zhì)品牌轉變，積極推動高質(zhì)量發(fā)展。
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