2025年1月22日，TDK株式會社（TSE：6762）進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品陣容。全新的 3225尺寸產品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言，其實現了行業最高電容。新產品于 2024年12 月開始量產。

當前，具有耐高溫、耐高壓等特性的硅碳化物（SiC）MOSFET電路正在越來越多地被采用，同時為了縮短電動汽車的充電時間，電路的電壓和電流不斷攀升。因此，市場對諧振和緩沖電容器的耐高壓性要求也日益提高。

C0G 特性產品的電容受溫度和電壓變化的影響甚微，是此類應用的理想選擇。通過優化產品和工藝設計，此類MLCC產品具備耐高壓性，因而可以兼容高壓電路，并且能夠減少串聯安裝的MLCC產品數量，從而節約設計空間。不僅如此，與TDK的以往產品相比，新產品產生的熱量更低，因此可以防止出現過熱的問題。今后，TDK將繼續努力擴大其產品陣容，以滿足客戶的需求。

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