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2025年2月5日,隨著DDR5的采用,三星電機在世界上首次開發(fā)出0805 inch, X6S, 22uF, 25V MLCC,此產(chǎn)品滿足最新Memory系統(tǒng)要求的所有規(guī)格,同時保證高可靠性。

隨著Memory技術(shù)的發(fā)展,從DDR4切換到DDR5,主要功率設計方式也發(fā)生了變化。為了比之前的Memory提供更高的帶寬和電力效率,DDR5發(fā)生了結(jié)構(gòu)性改變,將電壓調(diào)節(jié)器(Voltage Regulator, VR)的位置移動到了主板內(nèi)部。

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在DDR4系統(tǒng)中,收到開關模式電源 (Switching Mode Power Supply, SMPS) 12V供電后,在電壓調(diào)節(jié)器內(nèi)減壓至1.1V后為Memory模組提供電源。所以,要求的MLCC額定電壓主要是4~6.3V左右。但在DDR5中,從開關模式電源輸出的12V直接向主板的電壓調(diào)節(jié)器供電,因此電壓調(diào)節(jié)器輸入端12V上使用的MLCC額定電壓要求提高到25V。這種電壓變化不僅僅是功率設計也是MLCC規(guī)格變化的主要原因。

 

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