2025年2月26日——Vishay Intertechnology, Inc.推出了一系列用于高壓商業應用的表面貼裝多層陶瓷芯片電容器（MLCC）。高壓MLCC商業系列產品提供從1206到2225的七種封裝尺寸，采用超穩定C0G（NP0）電介質，擴展了現有高壓MLCC的電容值范圍，同時還提供X7R電介質版本以實現更高的電容值。
此次發布的產品采用賤金屬電極（BME）系統和干膜技術工藝制造，旨在降低廣泛高壓應用的成本。這些MLCC將用于替代能源和傳統能源的發電、配電、計量、管理和存儲中的輸入濾波、輸出濾波和緩沖電容；工業自動化、電機驅動、電動工具和焊接設備；家用電器；電信移動和固定基礎設施；以及醫療儀器。
采用C0G（NP0）電介質的高壓MLCC商業系列產品提供高達3000 VDC的電壓，電容值范圍為1.5 pF至82 nF，溫度系數（TCC）在-55°C至+125°C范圍內為0 ppm/°C ± 30 ppm/°C。X7R電介質版本的電容值范圍為100 pF至100 nF，電壓高達2000 VDC，TCC在-55°C至+125°C范圍內為±15%。
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