2025年2月26日——Vishay Intertechnology, Inc.推出了一系列用于高壓商業(yè)應(yīng)用的表面貼裝多層陶瓷芯片電容器(MLCC)。高壓MLCC商業(yè)系列產(chǎn)品提供從1206到2225的七種封裝尺寸,采用超穩(wěn)定C0G(NP0)電介質(zhì),擴(kuò)展了現(xiàn)有高壓MLCC的電容值范圍,同時(shí)還提供X7R電介質(zhì)版本以實(shí)現(xiàn)更高的電容值。
此次發(fā)布的產(chǎn)品采用賤金屬電極(BME)系統(tǒng)和干膜技術(shù)工藝制造,旨在降低廣泛高壓應(yīng)用的成本。這些MLCC將用于替代能源和傳統(tǒng)能源的發(fā)電、配電、計(jì)量、管理和存儲(chǔ)中的輸入濾波、輸出濾波和緩沖電容;工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)工具和焊接設(shè)備;家用電器;電信移動(dòng)和固定基礎(chǔ)設(shè)施;以及醫(yī)療儀器。
采用C0G(NP0)電介質(zhì)的高壓MLCC商業(yè)系列產(chǎn)品提供高達(dá)3000 VDC的電壓,電容值范圍為1.5 pF至82 nF,溫度系數(shù)(TCC)在-55°C至+125°C范圍內(nèi)為0 ppm/°C ± 30 ppm/°C。X7R電介質(zhì)版本的電容值范圍為100 pF至100 nF,電壓高達(dá)2000 VDC,TCC在-55°C至+125°C范圍內(nèi)為±15%。
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