2025年03月03日，京瓷株式會社宣布成功開發出全球首款1005尺寸（1.0mm×0.5mm）且具有業界最高靜電容量值47μF的小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。該產品計劃于今年3月開始提供樣品，并于今年12月啟動量產，生產工廠位于鹿兒島國分工廠。
隨著人工智能（AI）技術的快速發展，搭載生成式AI的智能手機及AI服務器的需求迅速增長。同時，隨著數據處理技術的高性能化，搭載的元器件數量也在增加。因此，在有限的電路板空間內實現高效元器件安裝的需求日益增長，對超小型元器件的需求也越來越高。在廣泛應用于這些電子設備的MLCC領域，市場對進一步小型化和高容量化的期望也在不斷提升，同時，對在發熱等嚴苛溫度環境下使用的高可靠性元器件的要求也在增加。
此次京瓷開發的1005尺寸MLCC是智能手機和可穿戴設備中最常采用的尺寸。通過京瓷獨有的材料技術和工藝技術，成功實現了電介質和內部電極的進一步薄層化，使單個元件的容量比京瓷傳統產品（22μF）提高了約2.1倍。這為滿足所需容量和減少元器件數量做出了重要貢獻。此外，該產品具有高達+105℃的耐熱性，能夠在AI服務器等嚴苛溫度環境下實現高可靠性。
京瓷在電子元器件業務領域，將繼續推進滿足市場需求的產品開發，為智能手機和AI服務器等設備的小型化、高性能化做出貢獻。
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