2025 年 3 月 4 日，Alpha HPA 持續(xù)擴大向半導體行業(yè)供應(yīng)高純度氧化鋁材料的能力，并發(fā)布最新的客戶測試結(jié)果和意向書，滿足人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心和下一代電力電子日益增長的需求。

半導體行業(yè)正經(jīng)歷由人工智能（AI）、云計算以及對全球能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的功率半導體驅(qū)動的創(chuàng)紀錄增長。Alpha HPA憑借其創(chuàng)新的工藝技術(shù)，能夠滿足關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用的高要求規(guī)格，正在成為領(lǐng)先的供應(yīng)商。最近的化學機械拋光（CMP）測試證實，Alpha HPA專有的顆粒形狀和雜質(zhì)分布釋放了卓越的性能潛力。

此前，Alpha HPA已于1月確認其高純氧化鋁（HPA）產(chǎn)品具有出色的導熱性和純度，這對于可靠性要求極高的半導體熱界面材料至關(guān)重要。

Alpha HPA董事總經(jīng)理Rob Williamson強調(diào)了公司對半導體行業(yè)的關(guān)注，并指出AI數(shù)據(jù)中心擴展和功率電子器件領(lǐng)域的強勁需求信號。

Williamson 先生表示：“半導體行業(yè)是商業(yè)團隊的重點關(guān)注領(lǐng)域，AI數(shù)據(jù)中心的顯著增長和功率電子器件的需求拉動帶來了誘人的價格和市場需求。Alpha HPA的技術(shù)使我們的產(chǎn)品在CMP漿料和熱界面封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這也促成了我們最近收到的意向書。”

在碳化硅（SiC）基板上的終端用戶CMP測試表明，Alpha HPA的材料優(yōu)于現(xiàn)有的CMP磨料，實現(xiàn)了超過50%的去除率提升，同時保持了基板的最終平滑度。這些結(jié)果意味著CMP用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更快的拋光周期和更高的材料效率，從而顯著節(jié)省成本和時間。

基于這些結(jié)果，Alpha HPA已獲得一份意向書（LOI），將在 2025 年和 2026 年開始在位于昆士蘭州格拉德斯通的一期工廠生產(chǎn)商業(yè)規(guī)模的 HPA。此外，該公司規(guī)模更大的二期工廠也將于 2027 年投入使用。

意向書強調(diào)了市場對 Alpha HPA 提供高質(zhì)量、一致的材料以滿足半導體行業(yè)不斷變化的需求的能力的信心。這些發(fā)展有助于鞏固 Alpha HPA 在快速擴張的市場中的關(guān)鍵地位，該市場由人工智能、數(shù)據(jù)中心和功率半導體推動，正在重塑全球能源格局。

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