? ? ? DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板采用陶瓷與高純鋁直接鍵合技術(shù)，保證了材料之間的高粘接性和良好的熱膨脹匹配，避免了因熱脹冷縮導(dǎo)致的基板變形和損壞。先進(jìn)的質(zhì)量控制和溫控技術(shù)，讓其達(dá)到嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，確保高效、穩(wěn)定、可靠的長期使用。
? ? ? 在功率模塊小型化、輕量化、集成化和高可靠性的大趨勢下，散熱、可靠性問題正成為制約功率模塊行業(yè)發(fā)展的“攔路虎”。隨著元器件功率密度的飆升，散熱引發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)愈發(fā)凸顯，如何降低界面熱阻、選用高可靠性導(dǎo)熱材料，已成為行業(yè)亟待解決的難題。而DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板，正是為解決這一難題應(yīng)運(yùn)而生的“散熱王者”！它以卓越的性能，成為下一代電子封裝解決方案的關(guān)鍵，為功率模塊的升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支撐！
?探索全新一代IGBT封裝結(jié)構(gòu)
DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板的革命性突破
? ? ? 全新一代IGBT封裝結(jié)構(gòu)，采用了圖形化DBA鋁-瓷復(fù)合絕緣陶瓷載板，承載功率元件，提升了封裝性能。今天，我們將一同深入探討DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板的優(yōu)勢和特點(diǎn)。? ? ? 全新一代IGBT封裝通過DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板實(shí)現(xiàn)了底板與絕緣基板的一體化設(shè)計(jì)，這一創(chuàng)新方案不僅能夠直接滿足底板與絕緣基板的使用要求，有效減少傳統(tǒng)封裝中多層結(jié)構(gòu)帶來的冗余負(fù)擔(dān)，也在優(yōu)化整體封裝結(jié)構(gòu)的同時(shí)，大大減輕了模塊的質(zhì)量。這對(duì)于提升模塊的工作效率，降低能源消耗，以及更好地適應(yīng)未來小型化、輕量化的需求，具有重要意義。? ? ? DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板采用多層設(shè)計(jì)，具備強(qiáng)大的抗壓強(qiáng)度和抗沖擊能力，特別適用于對(duì)機(jī)械強(qiáng)度要求高的電子設(shè)備。其抗彎強(qiáng)度超過300MPa，即使在復(fù)雜苛刻的環(huán)境下，依舊能夠堅(jiān)韌“扛住”外力沖擊。? ? ?DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板作為新一代高性能封裝材料，其出色的熱導(dǎo)率和高強(qiáng)度特性，使其在散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性方面表現(xiàn)卓越，通過減少模塊內(nèi)部的熱阻，DBA鋁-瓷復(fù)合陶瓷載板不僅提升了功率模塊的熱管理能力，還顯著提高了系統(tǒng)的可靠性和安全性，憑借氮化鋁（AlN）等高導(dǎo)熱材料，展現(xiàn)出超過190W/m·K的超高熱導(dǎo)率，展現(xiàn)了卓越的熱傳導(dǎo)性能。無論是在高功率負(fù)載下，還是在嚴(yán)苛的工作環(huán)境中，DBA載板都能高效散熱，確保電子元件的穩(wěn)定運(yùn)行，提升設(shè)備的整體可靠性與壽命。在室溫-180℃環(huán)境溫度下，DBA鋁-瓷復(fù)合載板展示出極強(qiáng)的熱穩(wěn)定性,如圖所示。
? ? ? DBA陶瓷載板技術(shù)，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和高可靠性，廣泛應(yīng)用于功率電子、新能源汽車、航空航天等高要求領(lǐng)域。
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