AMB陶瓷覆銅基板的制備工藝主要包括陶瓷基板的準備與焊膏制備、AMB陶瓷覆銅基板的釬焊、AMB陶瓷覆銅基板的刻蝕和清洗、鍍覆等方面。AMB覆銅板生產工藝流程如下：

圖 AMB覆銅板生產工藝流程

（1）銅片裁切

對銅箔進行裁切及整平，將銅箔按需要裁切成所需尺寸，為后續工段做準備。

（2）銅片/陶瓷清洗

陶瓷基板及銅箔需進行清洗，其中陶瓷基板僅需利用純水水洗即可，銅箔還需送入銅箔清洗線，銅箔清洗線設置除油槽、水洗槽、微蝕槽及水洗槽，除油、在常溫下用微蝕劑（硫酸、過硫酸鈉）對銅片進行微蝕，微蝕的目的是為后續的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物，微蝕后經一級逆流水洗、風刀吹干后80℃烘干。

（3）涂布、干燥

將經過清洗的瓷片通過絲印機涂布焊料，使基板表面均勻附著焊料（Ti-Ag-Cu）。涂布后的瓷片經烘箱干燥，主要目的是將焊料中有機成分去除。

（4）釬焊

將銅片和瓷片疊合后在真空釬焊爐內完成銅片與瓷片的焊接，焊接溫度為900℃（電加熱），并在爐內降溫冷卻。

（5）前處理

對焊接后的基板在覆銅板清洗線進行前處理，覆銅板清洗線，設置磨板腔、水洗槽、微蝕槽、酸洗槽。

（6）貼膜

將半成品覆銅板送入黃光區，使用貼膜機在基板表面貼上一層感光干膜，貼膜工段溫度為100~120℃，采用電加熱的方式加熱。

（7）曝光

將貼膜后的覆銅板送入曝光機內，在紫外線的照射下，干膜被曝光的區域發生聚合反應，形成一種穩定的不溶于碳酸鈉的物質附著于基板表面，非線路部分感光性干膜未接收到平行光照射而不發生聚合反應。

（8）顯影

將曝光后的半成品覆銅板送入顯影機內，經顯影液沖洗，將不需要的膜去掉形成圖形，再經水洗后用顯影機自身熱風吹干。

（9）檢驗

利用AOI對電路通斷進行檢驗。

（10）銅蝕刻

顯影后的半成品覆銅板送入蝕刻間，基板銅片上未被干膜覆蓋的區域在酸性蝕刻液的作用下被腐蝕，溫度約為 40℃~50℃。被干膜覆蓋的區域則不發生反應，從而在銅片表面形成圖形，銅蝕刻后需進行兩級逆流水洗。

（11）剝膜

經銅蝕刻后的半成品覆銅板再經水洗后進入去膜槽，去除基板表面覆蓋的干膜，剝膜后需進行兩級逆流水洗。

（12）銅蝕刻清洗

經剝膜后的半成品覆銅板進入銅蝕刻清洗線，銅蝕刻清洗線包括一個酸洗槽及兩個逆流水洗槽，半成品覆銅板加壓水洗后再送入酸洗槽中進行清洗，接著經兩級逆流水洗后進入烘干段烘干。

（13）焊料蝕刻

經清洗、烘干后的覆銅板再次送入蝕刻機進行蝕刻，在焊接蝕刻槽體內添加一定比例的AMB-2蝕刻液、雙氧水、氨水 對焊料進行堿性蝕刻后進入兩級逆流水洗后進入烘干段烘干。

（14）OSP/化學鍍

根據客戶需求選擇防氧化工藝（OSP）、鍍鎳金、鍍 鎳、鍍銀工序中一種進行表面處理。

①防氧化工藝（OSP）：主要流程為除油、水洗、微蝕、水洗、酸洗、水洗、OSP（防氧化處理）、水洗、烘干。OSP （防氧化處理）主要目的為防止銅片氧化進行鈍化處理，在OSP槽體內添加一定比例的銅抗氧化劑。

②鍍銀：蝕刻后的基板送入鍍銀線，在裸露的銅面鍍一層銀，以達到保護銅面、維持可焊性的效果。

③鍍鎳/鍍鎳金：鍍鎳金線可進行鍍鎳，也可進行鍍鎳金，主要是將蝕刻后基板送入鍍鎳金線，在裸露的銅面鍍一層鎳或鎳金，以達到保護銅面、維持可焊性的效果。

（15）切割

利用覆銅板激光劃片機根據客戶需求尺寸切割成特定尺寸。

（16）終檢，包裝入庫。

相關生產設備包括：銅箔裁切整平機、清洗設備、絲印機、干燥箱、真空釬焊爐、覆銅板清洗線、貼膜機、曝光機、顯影機、刻蝕機、撕膜機、超聲檢測機、耐壓測試儀、除油線、OSP線、化學沉銀線、化學沉鎳金線、激光劃片機、AOI檢測設備等。

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