陶瓷金屬化深孔/通孔濺射鍍膜設備

廣泛應用于電子元器件的研發和生產，在陶瓷、玻璃、金屬上鍍制金屬膜或電阻膜，實現深孔/通孔全覆蓋鍍膜，孔徑Φ20um，深徑比20:1。

設備特點

? 配置裝載室,支持多個陰極共濺射及多層膜濺射。

? 基材托盤定制化,自動升隆傳輸基材,提高生產率。

? 工藝室維持真空狀態,縮短生產周期,自動處理工藝并記錄數據。

? 鍍銅后產品具有低曲翹度,高均勻性,高平整度的特點。

? PVD鍍膜膜層穩定性強,具有高硬度、高磨性、高耐腐等特點。

? 先進封裝工藝:Ⅰ底部金屬化;Ⅱ重分布制程;Ⅲ鈦/銅種子層。

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關鍵應用技術

??高能離子源：有效清潔基材表面，增強膜層附著力。

? 高功率脈沖磁控濺射：提高等離子體能量密度和離化率，能有效讓等離子體進入深孔、溝槽等復雜結構，實現優異填孔沉積（高臺階覆蓋率），提高膜層致密性。

? 連續式生產線：提升產能，維持真空環境，提高涂層穩定性。

? 多種鍍膜方式：磁控濺射/射頻濺射等方式可選，適配多種材料。

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卓越金屬涂層性能

? 適用于陶瓷通孔/玻璃通孔/硅通孔內鍍膜，廣泛應用于電子元器件的研發和生產。

? 鍍微孔范圍：孔直徑20~100um，深度100~1000um。

? 高結合力與優異導電性，滿足各種高性能應用需求。

? 膜厚均勻性小于±3%，提高器件性能穩定性。

? ? ? ?廣東匯成真空科技股份有限公司是一家面向全球的真空應用解決方案提供商，研發、生產和銷售光學鍍膜設備、功能硬質涂層設備、裝飾涂層設備、卷繞鍍膜設備、連續式磁控濺射鍍膜生產線、ALD原子層沉積設備等，深耕PVD、ALD領域，取得國家高新技術企業、廣東省真空鍍膜應用工程技術研究中心、廣東省博士工作站、專精特新“小巨人”企業等殊榮，2024年6月公司在深交所創業板成功上市。