2025年04月25日，廣東富信科技股份有限公司（公司代碼：688662，公司簡稱：富信科技）發布 2024 年年度報告，2024 年度，公司實現營業收入51,562.65萬元，同比增長29.04%；營業利潤4,810.75萬元、歸屬于母公司所有者的凈利潤4,447.92萬元、剔除股份支付費用影響后的歸屬于母公司所有者的凈利潤4,728.74 萬元，實現扭虧為盈。
根據公司產品類型分析，半導體熱電器件實現銷售收入12,184.15萬元，同比增長33.90%。其中，消費電子領域對外銷售8,986.22 萬元，占比73.75%，同比增長17.10%；通信及其他領域對外銷售3,197.93萬元，占比26.25%，同比增長124.39%。半導體熱電系統實現銷售收入13,026.61萬元，同比增長31.20%。半導體熱電整機產品實現銷售收入21,043.44萬元，同比增長19.38%。覆銅板及陶瓷基板合計實現銷售收入5,642.32萬元，同比增長40.53%。
- 陶瓷基板又稱白片，為氧化鋁含量為96%的，厚度約為0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化鋁陶瓷基板具有較高熱導率和良好的絕緣強度，耐高壓、耐高溫、防腐蝕，是制作陶瓷電路板的基礎材料。
- 覆銅陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技術將銅箔直接燒結在陶瓷基板表面而制成的一種電子基礎材料，具有優良的導熱特性，高絕緣性，高機械強度，低膨脹，大電流承載能力，優異耐焊錫性及高附著強度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應用于電力電子模塊、半導體制冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車逆變系統、軍工航天產品等科技領域。
- 半導體熱電器件是一種由導熱絕緣材質基板如覆銅陶瓷基板，以及半導體晶粒、導線等組成的，利用半導體材料的熱電效應實現電能和熱能直接相互轉換的電子器件，按照熱電轉換的方向不同，可分為半導體熱電制冷器件和半導體溫差發電器件。
子公司成都萬士達瓷業有限公司生產的陶瓷覆銅基板主要應用在半導體制冷領域，是目前半導體熱電制冷行業DBC基片的龍頭企業。
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